搶當晶圓代工第二，三星 18 號線提前動工

三星電子垂涎晶圓代工市場，力拼踢掉聯電，晉身晶圓代工二哥。眼看當前半導體市況熱翻天，該公司決定提前興建南韓華城的 18 號線，提高競爭力搶單。

韓媒 BusinessKorea 19 日報導，三星華城廠的 18 號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年 11 月破土。18 號線的建築面積為 40,536 平方公尺（約 1.2 萬坪），總樓面面積為 298,114 平方公尺（約 9 萬坪）。投資金額為 6 兆韓圜（約 54 億美元），預定 2019 年下半完工，生產記憶體以外的半導體產品。

華城廠為綜合晶圓廠，生產 DRAM、3D NAND Flash、系統半導體等。18 號線將裝設數十台先進晶圓代工所需的極紫外光（EUV）微影機台。三星提前施工，顯示該公司有意強化晶圓代工競爭力。三星今年把晶圓代工部門獨立出來，大舉投資，並放話搶市。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：三星）

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