華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元,今明年產能都已賣完 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
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全球 AI 半導體供應鏈瓶頸,與台積電過往保守投資策略脫不了關係 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 28 日 8:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融 |
隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而,根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出,作為全球晶圓代工龍頭的台積電(TSMC),目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素,而是源於台積電早前對市場需求的預判失準,導致未能及早擴充產能,進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為,台積電過去幾年的投資不足,實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車(de facto brake)」。
李培瑛:2026 年市場仍熱,南亞科資本支出達 500 億元創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 19 日 16:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 |
DRAM 大廠南亞科在 2025 年第四季法人說明會上,總經理李培瑛針對全球記憶體產業景氣、價格走勢、產能規劃及地緣政治影響提出詳盡分析。李培瑛指出,受惠於 AI 需求強勁爆發,導致高頻寬記憶體(HBM)與 DDR5 產能大幅排擠成熟製程產品,預期 2026 下半年至 202 7年,DDR4 與 DDR3 等產品將面臨顯著的供給缺口,市場呈現「供需火熱」的態勢。此外,公司宣布 2026 年資本支出預算達新台幣 500 億元,創下歷史新高,全力衝刺新廠建設與技術升級。



