Tag Archives: 資本支出

台積電董事會核准 2021 年員工業績獎金及分紅逾 712 億元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 20:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日晚間公布董事會決議七項議案,除了核定 2021 年財報,並且決議 2021 年第四季配發現金股利 2.75 元之外,還核准年度員工業績獎金與分紅逾 712 億元。另外,核准逾 5,550 億元資本預算,以及發行 600 億元無擔保公司債。而為了吸引及留任高階主官與關鍵人才,也通過發行限制員工權利新股。最後,決議 2022 年股東會將在 6 月 8 日上午舉行。

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華邦電 2021 年每股 EPS 達 3.42 元,2022 年資本支出到 289 億元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 11 日 17:35 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電 11 日召開法說會,公布 2021 全年營運表現,2021 年合併營收為新台幣 995.7 億元,較2021 年增加 64.08%。成長主因為記憶體事業受惠於市況良好帶動營收成長,以及 2020 年合併新唐日本挹注營收所致。毛利率為 42%,歸屬母公司淨利為 135.95 億元,每股 EPS 為 3.42 元。

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睽違 14 年,友達宣布將於后里新建 8.5 代線

作者 |發布日期 2022 年 02 月 11 日 17:23 | 分類 會員專區 , 財報 , 財經

友達董事長彭双浪今日於法說會宣布,將在后里新建一座 8.5 代廠,董事會 10 日通過 280 億資本支出,有 200 多億將用於新廠;今年會先舉行土建、機電工程,設備後續按市場需求分階段投入,設備支出編列預計落在明年。新廠的產能預計 2025 年開出,屆時將會以高階 IT 產品為主。

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大型網路企業提高資本支出挹注,外資挺台光電 350 元目標價

作者 |發布日期 2022 年 02 月 08 日 10:15 | 分類 PCB , 會員專區 , 證券

亞系外資最新報告指出,銅箔基板廠台光電受惠於資料中心持續投資,以及更好的伺服器需求遠景,成為對雲端運算、人工智慧、機器學習強大需求的主要推動力,加上英特爾及 AMD 新伺服器處理器平台需求暢旺,都帶動銅箔基板需求提升,對台光電重申「買進」投資評等,並給予每股新台幣 350 元目標價。

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英特爾宣布 200 億美元於俄亥俄州建新晶圓廠,預計 2025 年營運投產

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 10:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

《路透社》報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣佈,投資 200 億美元在美俄亥俄州建設兩座晶圓廠,2025 年開始營運。兩座工廠將是英特爾擴大晶片生產計劃重要一環。執行長 Pat Gelsinger  表示,將投資最多 1,000 億美元,建設全球最大晶片製造中心。

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ASML 2022 年營收預估成長 20%,陸行之:以台積電資本支出計嫌保守

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 19 日發表財報及 2022 年首季財測,前外資知名分析師陸行之指出,ASML 對 2022 年首季財測低於市場預期,原因會否是韓系記憶體大廠因記憶體跌價,希望延遲付款?也提出五大觀點,觀察接下來半導體市場的趨勢。

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韓媒:台積電 2022 年最高 440 億美元資本支出,讓三星看不到車尾燈

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導,三星電子 2030 年前成為全球第一大半導體代工廠的目標,面臨巨大考驗。晶圓代工龍頭台積電計畫 2022 年投資最高 440 億美元鞏固領導地位,光晶圓代工領域就投資 421 億美元,比三星 2021 年記憶體、代工和基礎設施總資本支出 335 億美元還多。

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