Tag Archives: 達爾

搶攻第三代半導體車用功率模組!達爾攜手信通成立合資公司「達信綠能」

作者 |發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:57 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 財經

全球半導體製造供應商達爾(Diodes)今日攜手台灣汽機車機電系統整合大廠信通(Sentec),共同舉行合資公司「達信綠能」(DiodSent)開業儀式,預計將投入第三代半導體車用功率模組的開發,進入 HEV(油電混合動力車)、PHEV(插電式混合動力車)及 EV(電動車)設計。

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德微明年 5 吋晶圓出貨放量!營運估年增 15% 拚賺一個股本

作者 |發布日期 2021 年 12 月 24 日 17:05 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 財經

二極體廠德微董事長張恩傑今日表示,明年車用 TVS 和工控 IPC 的需求強勁,訂單已排到明年第 3 季,再加上亞昕 5 吋晶圓出貨放量,以及自動化改善成本,法人估明年營收年增 10~15%,毛利率可望達 38%,除 2 月外,每月營運可望逐月創新高,全年力拚賺進一個資本額。

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