Tag Archives: 邊緣AI

聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。

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宜鼎宜蘭全球研發製造中心二期落成，打造集團 AI 核心基地
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:25 |
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分類 公司治理 , 財經 , 零組件

全球 AI 解決方案與工業級儲存廠商宜鼎國際（Innodisk），1 日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。宜鼎國際表示，回應邊緣 AI 浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的 AI 核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI 加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣 AI 軟硬整合涵蓋的層面更加完備。

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