Tag Archives: 長電科技

中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 14:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。 繼續閱讀..

中國及海外手機市場 9 月出貨量激增，外資看好手機半導體持續復甦
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

中國官方發表統計數據顯示，9 月手機出貨量年增達 61%，季增也達到 78%，數量達到 3,200 萬支，使得 2023 年前 9 個月的手機出貨量達到 1.92 億支，年增達到 0.4%的情況，顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦，外資大和證券樂觀表示，這對於接下來 2024年的手機晶片市場將會大有助益。

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2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%，中國封測廠商加速布局車用封裝
作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減，下游封測整體增長趨緩，據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元，年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..

HPC 與新能源車增長，成為封測產業發展新引擎
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2007 年開始，智慧手機興起，並快速成為全球半導體需求的重要增長動力，帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後，2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支，此後三年銷量開始下滑，儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮，但智慧手機總體進入成熟期，增長放緩甚至出現負增長，因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..

郭明錤：疫情中蘋果第二代 AirPods 需求下滑，AirPods Pro 卻顯著提升
作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 11:20 |
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分類 3C周邊 , Apple , iPhone

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出，在武漢肺炎疫情爆發後，第二代 AirPods 的需求顯著下滑，但是 AirPods Pro 的需求卻反而提升。預估第二代 AirPods 與 AirPods Pro 在 2020 年第 1 季的出貨量分別約為 1,800 萬到 2,000 萬套與 600 萬到 700 萬套。

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2017 年 IC 封測代工排名，日月光、艾克爾、長電科技分居前三
作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 14:25 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017 年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高 I/ O 數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球 IC 封測產值擺脫 2016 年微幅下滑狀況，2017 年產值年成長 2.2%，達 517.3 億美元，其中專業封測代工（OSAT）佔約整體產值的 52.5%。 繼續閱讀..

長電科技擬 7.8 億美元收購全球第四大封測廠星科金朋
作者 |發布日期 2014 年 11 月 07 日 14:35 |
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分類 會員專區 , 財經 , 零組件

中國半導體廠商長電科技發表公告稱，已經與全球第四大封裝測試場新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）啓動收購談判，長電科技報價 7.8 億美元，此收購案不包括星科金朋控股的兩家臺灣子公司，收購完成後，長電科技有望躋身全球封裝測試産業前三。 繼續閱讀..

日月光、矽品當心！陸封測廠傳擬併台星科母公司新科
作者 |發布日期 2014 年 08 月 28 日 10:05 |
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分類 即時新聞 , 晶片

彭博社 27 日報導，據熟知詳情的關係人士表示，中國大陸封測廠江蘇長電科技及天水華天科技正考慮對新加坡同業新科金朋（STATS ChipPAC）遞出併購提案。關係人士指出，因新科金朋已表明不排斥來自長電科技及華天科技的併購，故該兩家陸廠已開始進行併購案的相關作業，而據 1 位關係人士表示，該兩家陸廠可能將在 9 月初提出併購條件。 繼續閱讀..