Tag Archives: 面板級封裝

吳田玉：日月光首個大型面板級封裝年底量產，兩關鍵因素決定日後是否漲價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 24 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控執行長吳田玉表示，當前 AI 的發展力道遠比預期更為強勁，這將帶動台灣整體半導體產業鏈不斷上調投資金額，他更預告日月光下半年的營運將會為市場帶來「驚喜」。

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台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。繼續閱讀..

日月光投控 5 月營收創同期高，AI 先進封測幫大忙

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 09 日 17:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測大廠日月光投控今天下午公布 5 月自結合併營收新台幣 630.33 億元，月增 1.3%、年增 28.6%，創歷年同期新高；累計今年前五月投控自結營收 2,989.42 億元，年增 19.87%，也創同期新高。繼續閱讀..

日月光推面板級封裝自動化產線，拚明年上半量產

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 27 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光半導體今天宣布，開發出 310×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，全新面板封裝產線 2027 上半年量產，以因應人工智慧（AI）加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。繼續閱讀..

科林研發在奧地利成立面板級封裝研發中心，強化先進封裝布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 21 日 15:14 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

科林研發（Lam Research）宣布於奧地利薩爾斯堡正式成立「面板級封裝（Panel‑Level Packaging）創新卓越中心（CoE）」，標誌公司在先進封裝技術領域持續投資的里程碑。繼續閱讀..

經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 08 日 13:56 |

分類半導體 , 封裝測試

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。繼續閱讀..

顯示展不只談面板了！Touch Taiwan 首度「非顯示」過半，主軸轉向矽光子與先進封裝

作者財訊|發布日期 2026 年 04 月 04 日 9:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

一年一度的 Touch Taiwan 系列展，4 月 8~10 日在台北南港展覽館登場。今年展會出現關鍵轉折──非顯示應用攤位比重首度超過一半，主軸明顯轉向矽光子與先進封裝，反映面板產業加速跨域布局。繼續閱讀..

撕下「慘業」標籤的瘋狂本夢比：群創跨足先進封裝，誰才是最後贏家？

作者商業周刊|發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:00 |

分類封裝測試 , 晶片 , 面板

在 SpaceX 訂單題材加持下，面板雙虎之一的群創，在短短兩個半月內，股價與市值暴漲 128%，11 日更帶量漲停衝破 30 元關卡，讓面板這個過去屬「冷灶」的產業，突然出現熱哄哄的景況。繼續閱讀..

全球首創！經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方，瞄準先進封裝需求

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 |

分類晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。繼續閱讀..

面板級封裝技術能力不足？群創六點聲明鄭重澄清

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 04 月 16 日 16:44 |

分類半導體 , 封裝測試 , 面板

針對外媒 15 日報導台積電內容，涉及不實影射群創技術能力，群創發出 6 點聲明。

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設備商亞智在台設立研發中心，聚焦「CoPoS」技術與金屬化製程設備

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 04 月 14 日 15:59 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），提倡並推動 CoWoS「面板化」、意即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術成形。現在亞智從母集團獨立營運，以台灣為研發核心，聚焦 CoPoS 技術與金屬化製程設備。

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Touch Taiwan 2025 下週開展，電子紙、面板級封裝成亮點

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 04 月 08 日 12:14 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 面板

年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展，將於 4 月 16~18 日在南港展覽館舉辦，串聯智慧顯示展、智慧製造展及電子生產製造設備展，集結日、美、法等 10 個國家以及 328 家指標廠商參與。

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面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 |

分類半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。繼續閱讀..