Tag Archives: 面板級封裝

全球首創！經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方，瞄準先進封裝需求
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 |
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分類 晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。 繼續閱讀..

面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..

台積電 PLP 初期規格定錨？傳小尺寸基板先行
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

AI 新應用推升先進封裝需求持續火熱，除了連兩年拚產能倍增的 CoWoS 之外，面板級封裝（PLP）在台積電登高一呼下，成為當前市場熱門討論話題。業界傳出，台積電初期 PLP 基板尺寸定錨，從原本傾向的 515×510 毫米，改由 300×300 毫米先行，目前設備商正緊鑼密鼓配合客戶開發中，預計最快 2026 年建置好「miniline」，2027 年後發酵。 繼續閱讀..

FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術！TrendForce 估最快 2026 年量產
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 |
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分類 半導體 , 晶片 , 面板

調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..

CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS
作者 |發布日期 2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..

台積電拿下群創南科四廠提升 CoWoS 產能，預計合作發展面板級封裝
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 15 日晚間公告，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。

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