華為 Mate 60 Pro 證明即使美國祭出口限制,中國仍能製造高階硬體,但能否擴大成功規模並獲利還是未知數。路透社指出,晶片戰時如果中國企業能沒有大量政府補助後還能生存,就有機會贏得這場持久戰。 繼續閱讀..
外媒:中國若想打贏晶片戰,須擴大規模且獲利 |
作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 19 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 |
十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..
華為突破美國封鎖?網測新旗艦手機支援 5G |
作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 30 日 16:15 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 網通設備 | edit |
華為 29 日無預警開賣新款旗艦手機 Mate 60 Pro,網路多項實測顯示,這支智慧手機支援 5G 網路,意味華為與中芯國際攜手突破美國 5G 晶片封鎖。但華為拒絕證實,表示要等 9 月發表會。 繼續閱讀..