Tag Archives: 供應鏈

美國晶片法案 2.0 瞄準供應鏈補助一成投資金額，但廠商興趣缺缺
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 9:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

隨著美國政府重返半導體製造領先的企圖心確立，在公布晶片法案以補助在美國當地投資設立半導體製造設施的企業，吸引到台積電總計要投資 650 億美元在亞利桑那州興建三座晶圓廠，並將導入先進製程技術之後，美國政府現在也在討論晶片法案 2.0 的內容，其鎖定對象將會是台積電等半導體製造商的供應鏈廠商，藉由這些廠商到美國設廠生產，完整美國半導體生態系。

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供應鏈移轉，台灣對中國、美國出口消長已成趨勢
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 8:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據財政部 3 月出口資料，台灣對美國出口比重攀升，反觀對中國出口比重不增反減。經濟部分析，先前因美中貿易戰促使台商回流建置產線，加上當前 AI 商機爆發帶動對美出口，經貿數據顯示台灣對中國出口下降、對美國上升已成趨勢。

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台積電擴大美國投資，供應鏈沾光
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 8 日宣布，TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助，並規劃建立第三座晶圓廠，總資本支出將超過 650 億美元。法人表示，台積電擴大在美投資有利於廠務工程、耗材、設備供應鏈，看好中砂、帆宣、漢唐、家登、環球晶等將受惠。

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美中角力下中國手機品牌廠與供應鏈發展分析
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 7:30 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

TrendForce 研究顯示，過去華為曾憑藉自研麒麟 SoC 晶片的差異化優勢，在全球智慧型手機市場名列前茅。然在受到制裁影響後，市占大幅下滑，中國的高階手機市場因而出現空缺，其他非華為中系品牌見狀，開始積極朝高階市場布局，希望填補華為的市場空缺。

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