7 千元股王怎麼煉成?信驊靠一顆 BMC 晶片拿下全球八成市占的祕密 |
| 作者 今周刊|發布日期 2025 年 12 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
Tag Archives: 信驊科技
信驊科技 Cupola360 採用 UpGPT AI 智慧助手,構築 Azure OpenAI 共贏生態圈 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 07 月 13 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 市場動態 |
台股下跌 203 點,創九年來開紅盤日最差表現 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 02 日 16:20 | 分類 證券 , 財經 |
台股今天開低走低,終場收在 22,832.06 點,下跌 203.04 點,創九年來開紅盤日最差表現,成交值新台幣 3,698.89 億元。 繼續閱讀..
信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片,期望建立產業生態鏈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區 |
全球第一大伺服器管理晶片(BMC)廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢,於 29 日宣布,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外,也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式,展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示,希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。



