Tag Archives: 先進封裝

台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |

分類半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。繼續閱讀..

力成擴 FOPLP 先進封裝，砸近 69 億元購友達竹科廠房

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:40 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體封測廠力成今天宣布，為擴充先進封裝製程產能，因應客戶對面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Package，FOPLP）需求，力成董事會決議通過向友達購置新竹科學園區廠房，交易總金額新台幣 68.98 億元。繼續閱讀..

英特爾闡述分解式散熱器的先進封裝應用，瞄準資料中心需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

英特爾的工程師在一篇主題為《一種用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》的論文中，概述了該公司的一種更高效、更高效地製造大型複雜晶片封裝的新方法，已達成更優異的散熱性能。

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力積電 Q3 虧損縮小，明年 WoW 量產期程受矚目

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 11 日 12:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

力積電第三季財報顯示單季淨損較上季縮小，但仍為連續第九季虧損，前三季亦為虧損；虧損縮小主要受跌價損失回沖與匯損減少影響，單季稼動率約 78%，整體獲利尚未恢復至正數。繼續閱讀..

日月光投控 10 月營收創 36 個月次高，先進封裝需求強勁

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 602.31 億元，微幅月減 0.5%，較 2024 年同期成長 6.7%，是 2022 年 11 月以來單月次高，投控 10 月封裝測試及材料營收 360.39 億元，月增 3%，較去年同期大增 22.9%。繼續閱讀..

蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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輝達獨家獲台積電 A16 產能，結合先進封裝建構競爭天險

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 03 日 11:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在 AI 晶片競爭日趨白熱化之際，龍頭輝達 (Nvidia) 為了保持領先的競爭力，據出已經獨家取得台積電即將推出的 A16 半導體製程產能。此項獨家合作不僅確保了輝達在未來晶片技術上的領先地位，同時也在先進封裝產能吃緊的情況下，凸顯了先進封裝笧能成為決定 AI 晶片供應鏈的瓶頸之一。

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日月光投控再增資本支出，明年先進封測營收看佳

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 30 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第四季合併營收看增 1%~2%，封測事業看增 3%~5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾 20%，今年先進封測營收 16 億美元可達標，2026 年再增加 10 億美元。繼續閱讀..

力成前三季 EPS 達 4.96 元，提高資本支出擴產 FOPLP 滿足 AI 需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

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力成：明年資本支出看 400 億元，專注 FOPLP 擴產暫緩開發 HBM

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，力成 2026 年將積極擴張扇出型面板封裝（FOPLP）產能，投資規模達 10 億美元，為配合 FOPLP 增產，明年將暫緩高頻寬記憶體（HBM）和 CIS 影像元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）新案。繼續閱讀..

日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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魏哲家：AI 需求持續強勁，甚至較三個月前更樂觀

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 16 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在法說會上回答法人問題時表示，人工智慧（AI）需求空前強勁的樂觀展望，並坦言先進製程及後端封裝（如 CoWoS）產能的供應緊張情況仍在持續。台積電強調，雖然資本支出將保持彈性，但其目標仍是確保營收成長速度超越資本支出的成長，展現出健康的財務紀律。

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台積電 10/16 第三季法說會前夕，外資法人力挺看好按讚

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2025 年第三季法說會，並將公布第三季財報。而就在法說會召開前夕，國內外多家主要外資與法人機構，包括富邦、匯豐（HSBC）、摩根士丹利（MS）、高盛（GS）、摩根大通（JPM）、瑞銀（UBS）以及麥格理（MQ）等都對其業績看好按讚，紛紛上調其目標價及獲利預估。機構普遍認為，在 AI 需求持續熱絡、先進製程價格調漲、以及近期有利匯率條件的多重利多之下，台積電的營收及毛利率表現將優於預期。

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