強攻先進封裝市場需求！台灣光罩砸 4.35 億元擴充 14 吋光罩產能 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2025 年 12 月 23 日 10:51 |
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Tag Archives: 先進封裝
台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
英特爾 AI 戰略著眼 ASIC 與邊緣運算，力拚博通和 Marvell |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 14 日 17:00 |
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外媒報導，在經歷數季的人工智慧（AI）策略不確定性之後，晶片大廠英特爾（Intel）的未來規劃如今似乎已趨於明朗。該公司預計將把其 AI 發展的重點，鎖定於兩個核心領域，就是客製化積體電路（ASIC）與邊緣 AI 運算。
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 05 日 11:00 |
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英特爾（Intel）代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒，特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上（UBS Global Technology and AI Conference）公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞，更強調外部客戶對於英特爾代工服務（IFS）提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣，這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。
