Tag Archives: 先進封裝

川普催促、客戶買單！台積電赴美擴產的關鍵轉折，不只是關稅協定這麼簡單
作者 |發布日期 2026 年 01 月 25 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

台積電第一季法說會開完隔天，台美關稅協定底定，兩件大事的關注焦點，不約而同指向台積電赴美投資。伴隨台積電董事長魏哲家宣布，規劃在美國總計蓋 9 座廠，究竟會對台灣帶來哪些效應？諸多疑慮，一次解答。 繼續閱讀..

台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

繼續閱讀..

台積電加速全球布局！美國二廠明下半年量產，三、四廠全面推進中
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（15 日）舉辦第四季法說會，董事長魏哲家表示，從 2025 年便觀察到與 AI 相關的需求十分強勁，而非 AI 終端市場則趨於平穩，並出現小幅復甦。展望 2026 年，AI 模型在消費、企業及國家 AI 領域的採用持續增加，推動對運算能力的需求，支撐了對最先進晶片的強勁需求。 繼續閱讀..

AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。 繼續閱讀..

台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。

繼續閱讀..

日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

繼續閱讀..

台積電創 1,685 元新天價！高盛、Aletheia 法說會前大膽喊價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台股今（5 日）衝上三萬點，其中台積電以 1,630 元開出，隨後一度站上 1,685 元新天價，市值達 42.78 兆元，成為市場焦點。目前在台積電法說會前，已有兩間外資先行上調台積電的評等與目標價，並看好 AI 將成為台積電成長引擎。 繼續閱讀..

2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

繼續閱讀..

AI 時代無可取代絕對霸主，外資力挺台積電目標價 2,400 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

即將在 1 月 15 日舉行 2025 年第四季法說會的晶圓代工龍頭台積電，研究機構 Aletheia Capital 在其最新的深度分析報告中表示，無論雲端服務供應商（CSP）優先考慮自研 ASIC，或是超微（AMD）市占率提升，亦或是輝達（NVIDIA）的持續狂飆，其背後的共同推手皆為台積電的晶圓代工服務。基於強大的成長潛力，Aletheia 將台積電的目標價從 2,100 元大幅上修至 2,400 元，重申「買進」投資評等，並預期其先進製程產能將在 2028 年前達成翻倍成長。

繼續閱讀..

SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

繼續閱讀..

英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

繼續閱讀..