Tag Archives: 先進晶片

40 奈米以下全斷供!中國成熟製程快守不住,為何日本是壓垮關鍵?

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 15:07 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本經濟產業省宣布 7 月 23 日起將 23 種半導體製造設備列入出口管制措施,令中國半導體業者相當緊張。其實比起美荷夾殺,日本限制半導體設備出口,才是衝擊中國晶片業發展的關鍵,很可能重創低階晶片製造。 繼續閱讀..

奈米級影像解析度提升 50%,應材「冷場發射」技術加速先進晶片開發

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

應用材料宣布開發「冷場發射(cold field emission,CFE)」技術且已達成商品化。此一突破性電子束 (eBeam) 成像技術可協助晶片製造商更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷,以加快次世代閘極全環(Gate-All-Around,GAA) 邏輯晶片,以及更高密度 DRAM 和 3D NAND 記憶體的開發和製造。

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