Tag Archives: 先進製程

經長:台積電先進技術不可能外流,未來十年一個人武林

作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電擴大赴美投資受關注,經濟部長郭智輝表示,台積電技術領先三星、英特爾四至六年,甚至十年內都是台積電一個人的武林,先進技術也不可能外流。台積電赴美生產是為滿足六大客戶需求,但美國生產成本高,客戶也會要求台積電持續在台生產,以供應美國以外的市場。 繼續閱讀..

較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率,台積電宣布 A14 製程 2028 年量產

作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次,揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展,提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型,亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機,使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產,截至目前進度順利,良率表現優於預期。

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魏哲家:台積電穩健成長,先進製程銷售比重拚八成

作者 |發布日期 2025 年 04 月 20 日 15:19 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電公布 2024 年年報,董事長暨總裁魏哲家表示,今年總體經濟不確定性持續存在,預期晶圓製造產業維持溫和復甦,今年台積電可穩健成長,台積電身處在極佳位置,能以差異化技術應對 5G、人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)產業大趨勢成長。

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台積電:2 奈米以下先進製程美國亞利桑那州廠將占三成

作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電表示,目前所有的海外決策都是基於客戶的需求,因為他們重視一定的地域靈活性;此外,也包含必要程度的政府支持。這是為了台積電股東將價值最大化。所以,台積電的美國先進客戶以及美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下,我們最近宣佈有意增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠,以及一間研發中心。

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台積電法說會在即,外資法人目標價調降多調升少,反映市場氣氛

作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下,加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期,使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下,晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會,市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價,雖都維持「買進」投資評等,但卻都下修目標價多,提高目標價少,從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

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Rapidus 追求 2 奈米已過時!專家嘆:日本仍固守「大艦巨砲主義」思維

作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 10:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本政府通過內閣會議決定修法,允許政府投入巨資,幫助半導體新創 Rapidus。朝日新聞報導,觀察半導體產業超過 30 年的日本機械產業振興協會特任研究員井上弘基擔心,認為追求最先進的半導體微縮製程本身已是「過時的想法」,並指出戰術已經發生變化,但日本仍固守「大艦巨砲主義」的思維。 繼續閱讀..