Tag Archives: 半導體設備

ASML 接單遜、下修明年展望，台供應鏈緊繃
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 11:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

ASML（艾司摩爾） 因技術性錯誤提前一天公布財報，不僅新接單慘淡，更下修 2025 年營收展望，為市場投下震撼彈，外界不免憂心台供應鏈恐難逃其害。不過，相關業者多指出，目前手上仍有積壓訂單待消化，2024 年營運有機會優於 2023 年，後續將持續發展新品、拓展新客戶，增添多元業績來源，同時也會謹慎以對，力求營運穩健表現。 繼續閱讀..

ASML 財報不如預期拖累半導體股，陸行之：好像不算大災難
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 10:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商 ASML 第三季財報不如預期，導致股價大跌超過 16%，拖累半導體類股表現，也讓 16 日台股在權值股台積電領跌的情況下，加權指數盤中一度大跌近 300 點的情況，前外資知名分析師陸行之表示，公司還是預期 2025 年營收有近 20% 的年增，相較 2024 年沒增長，這好像也不算大災難。

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ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。 繼續閱讀..

家登 9 月營收年增 17%，第三季營收創歷史新高
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 10:10 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體設備商家登精密公布 2024 年 9 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.07 億元，年成長達 17%。合計，第三季營收 18.9 億元，再次寫下歷史新高。累計，2024 年集團累積營收約 50.7 億元，較 2023 年同期成長 35%，已相當於 2023 年全年營收。家登表示，第三季進入半導體旺季，全球光罩暨晶圓產品出貨暢旺，本業晶圓載具及光罩載具齊發威，帶動營收、毛利雙成長。

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受美國法令限制，中國中微半導體兩位具美國公民身分高層去職
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:10 |
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分類 中國觀察 , 人力資源 , 半導體

南華早報報導，由於美國出口官制規定，禁止美國公民幫助中國發展半導體產業。因此，任職於中國半導體設備商中微半導體 (AMEC) 兩名具有美國公民身分的中國高階主管已辭去關鍵技術職位。另外，該公司也向投資者保證，儘管執行團隊發生了變化，但其營運實力和研究能力仍舊保持不變。

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韓媒指中國半導體生產設備進步，使半導體製造進一步提升
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國朝鮮日報的報導，有分析指出，中國最大的記憶體公司長江存儲（YMTC）儘管受到美國的半導體禁令制裁，但仍在使用中國本身的設備來改良晶片生產技術。在中國政府和長江存儲等國內大客戶的大力支持下，中國裝備製造商正冒著生命危險，縮小與國外裝備的技術差距。

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盛美半導體推面板級邊緣刻蝕設備，完善 FOPLP 產品線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 17:03 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型 Ultra C bev-p 面板邊緣刻蝕設備，專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗設計，能同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升製程效率和產品可靠性。 繼續閱讀..