荷蘭向美國靠攏,擴大先進半導體設備出口管制 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 16 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 荷蘭政府今天表示,將從 4 月 1 日起擴大對先進半導體設備的出口管制。荷蘭晶片製造設備商艾司摩爾(ASML)則指出,預計這不會影響其業務。 繼續閱讀..
銩雷射取代 EUV 二氧化碳雷射,節能高效率生產晶片 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 06 日 9:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 | edit 外媒報導,美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL)正在研發銩元素的拍瓦(petawatt)級雷射,有望取代極紫外光曝光(EUV)二氧化碳雷射,並將光源效率提升約十倍,可能為超越 EUV 微影曝光設備開啟新局,以更快速度和更低能耗製造晶片。 繼續閱讀..
東京威力科創目標 AI 晶片設備明年占比四成,彌補中國市場放緩 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:25 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 日本晶片製造設備大廠東京威力科創(TEL)預期在下一財年提升人工智慧(AI)相關業務的銷售額,以彌補中國市場業務放緩。東京威力科創財務部長、資深副總裁 Hiroshi Kawamoto 接受日經採訪時表示,公司目標是下一財年(截至 2026 年 3 月),讓 AI 在晶圓廠設備(WFE)銷量比例占達「約 40%」。 繼續閱讀..
如何出口限令爭取空間、維持中國銷售,成美晶片設備商難題 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 根據《紐約時報》報導,拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備,因為與華為有關聯。但消息一出,美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)紛紛跳出來喊話,表示三間中國公司是主要營收來源。 繼續閱讀..
Rapidus 本月接收 EUV 曝光機,對 2 奈米量產有信心 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 13 日 15:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本經濟新聞的報導,日本新創半導體製造商 Rapidus 的會長東哲郎,在本月 11 日於 SEMICON Japan 會議的開幕式上致詞時表示,對該企業的 2 奈米節點製程的試產線充滿信心。 繼續閱讀..
科林研發推協作機器人 Dextro,用於晶圓廠設備維護 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 14:06 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 機器人 | edit 科林研發(Lam Research)週二(10 日)推出協作機器人(cobot)「Dextro」,可準確且可重複維護晶圓製造工具。 繼續閱讀..
家登 11 月營收年增 77%,累計前 11 個月營收年增達 31% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體運送保護解決方案整合服務商家登精密公布 2024 年 11 月營收,集團合併營收約為新台幣 5.02 億元,較上個月成長 29%,較 2023 年同期成長 77%。累計,前 11 個月營收 59.6 億元,較 2023 年同期成長約 31%。家登表示,12 月進入出貨高峰期,從物料到到成品,家登全產線進入備貨狀態,全力衝刺第四季營運表現。 繼續閱讀..
中國需求+AI,今年全球晶片設備銷售額將創史高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 10 日 8:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 中國以及人工智慧(AI)相關需求加持,國際半導體產業協會(SEMI)上修今年全球半導體(晶片)製造設備銷售額預估,將創下歷史新高紀錄,且預估明後兩年將持續改寫歷史新高。 繼續閱讀..
十大半導體設備廠本季營收全看增,中國占比降 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 05 日 8:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 生成式 AI 需求加持,本季全球十大半導體設備廠營收有望全數看增,而受美國對中出口管制影響、中國市場營收占比將往下降。 繼續閱讀..
全球晶片設備銷售旺,台灣超越韓國躍居第二大 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 8:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit Q3(7~9 月)全球半導體(晶片)製造設備銷售旺創 11 季最大增幅,中國連六季成為全球最大晶片設備市場,而台灣五季來首度贏過韓國成第二大市場。 繼續閱讀..
先進封裝、HBM 添成長動能,張天豪估 2025 財年有望創歷史新高 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 17:27 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 東京威力科創(TEL)今(3 日)宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕,以就近提供客戶優質技術服務,目前台灣據點有林口、新竹、台中、台南和高雄。 繼續閱讀..
與 TEL 日本最新技術同步!東京威力科創台南營運中心正式開幕 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 12:11 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體製造設備大廠東京威力科創(TEL)今(3 日)宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕,以就近提供客戶優質技術服務。 繼續閱讀..
中芯國際新製程發展難突破,華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 外媒報導,今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程,達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產,故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程,且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米,代表中芯國際落後競爭對手多世代。 繼續閱讀..
AI 晶片需求快速成長,推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 媒體報導,先前市場消息指出,台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場,從一開始持謹慎,到後來全面發展採用,為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位,也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。 繼續閱讀..
2025 年川普回歸白宮,市場預測半導體設備廠商寒冬開始 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:05 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 外媒報導,全球最大的半導體設備企業的應用材料 (Applied Materials, Inc.),因中國市場的營收大幅下滑,日前發表了不如市場預期的獲利預測。先前,全球最大半導體曝光機廠商艾司摩爾 (ASML) 也因為中國市場的業績受到衝擊,還有日本半導體大廠東京威力科創 (TEL) 也因中國市場占有率的迅速下降,這些狀況都讓市場擔心半導體設備廠商的冬天將要來臨。 繼續閱讀..