Tag Archives: 半導體設備

盛美半導體推面板級邊緣刻蝕設備，完善 FOPLP 產品線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 17:03 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型 Ultra C bev-p 面板邊緣刻蝕設備，專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗設計，能同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升製程效率和產品可靠性。 繼續閱讀..

英國國家科技顧問領軍參加 SEMICON Taiwan，規模外國國家館前三大
作者 |發布日期 2024 年 09 月 01 日 16:30 |
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分類 半導體 , 零組件

即將於本週展開的國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024，英國將由英國國家科技顧問史密斯博士（Dr. Dave Smith）帶領 24 家英國半導體企業來台參展，英國代表團成員包含專精光電、量子科技、記憶體、設計以及設備製造的英國半導體企業，規模更勝去年。英國館在今年國際半導體展外國國家館為前三大。

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預防美國再緊縮出口管制，中國前七個月半導體設備進口創新高
作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

彭博社引述中國海關總署的數據表示，中國企業大幅增加了晶片生產設備的進口，2024 年前七個月花費了近 260 億美元。這一大幅提升的情況創下了有史以來的新紀錄，超過了 2021 年所寫下的數字。分析其原因，主要在於中國科技企業正在為美國及其盟國，可能將對先進晶片製造工具進一步進行出口限制先做準備。

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High-NA EUV 競爭時代來臨，三星力拚比台積電早到貨
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 13:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

月初英特爾執行長 Pat Gelsinger 於 2024 年第二季財報會議透露，美國俄勒岡州半導體研發基地即將迎接第二套 High-NA EUV 進駐，很快就會入廠。這是 2023 年底 ASML 交貨英特爾第一套 High-NA EUV、今年 4 月組裝完成後，英特爾購入的第二套 High-NA EUV。

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