Tag Archives: 半導體設備

家登 9 月營收年增 17%，第三季營收創歷史新高
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 10:10 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體設備商家登精密公布 2024 年 9 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.07 億元，年成長達 17%。合計，第三季營收 18.9 億元，再次寫下歷史新高。累計，2024 年集團累積營收約 50.7 億元，較 2023 年同期成長 35%，已相當於 2023 年全年營收。家登表示，第三季進入半導體旺季，全球光罩暨晶圓產品出貨暢旺，本業晶圓載具及光罩載具齊發威，帶動營收、毛利雙成長。

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受美國法令限制，中國中微半導體兩位具美國公民身分高層去職
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:10 |
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分類 中國觀察 , 人力資源 , 半導體

南華早報報導，由於美國出口官制規定，禁止美國公民幫助中國發展半導體產業。因此，任職於中國半導體設備商中微半導體 (AMEC) 兩名具有美國公民身分的中國高階主管已辭去關鍵技術職位。另外，該公司也向投資者保證，儘管執行團隊發生了變化，但其營運實力和研究能力仍舊保持不變。

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韓媒指中國半導體生產設備進步，使半導體製造進一步提升
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國朝鮮日報的報導，有分析指出，中國最大的記憶體公司長江存儲（YMTC）儘管受到美國的半導體禁令制裁，但仍在使用中國本身的設備來改良晶片生產技術。在中國政府和長江存儲等國內大客戶的大力支持下，中國裝備製造商正冒著生命危險，縮小與國外裝備的技術差距。

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盛美半導體推面板級邊緣刻蝕設備，完善 FOPLP 產品線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 17:03 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型 Ultra C bev-p 面板邊緣刻蝕設備，專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗設計，能同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升製程效率和產品可靠性。 繼續閱讀..

英國國家科技顧問領軍參加 SEMICON Taiwan，規模外國國家館前三大
作者 |發布日期 2024 年 09 月 01 日 16:30 |
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分類 半導體 , 零組件

即將於本週展開的國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024，英國將由英國國家科技顧問史密斯博士（Dr. Dave Smith）帶領 24 家英國半導體企業來台參展，英國代表團成員包含專精光電、量子科技、記憶體、設計以及設備製造的英國半導體企業，規模更勝去年。英國館在今年國際半導體展外國國家館為前三大。

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