Tag Archives: 半導體設備

ASML 先進設備訂單大幅增加,外資估台積電 EUV 產品線需求強勁

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:26 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

路透社報導稱,半導體設備龍頭 ASML 預期在公布第二季營收時,將公布大量新訂單,因為客戶擴大產能,以滿足 AI 晶片需求暴增。此外,中國企業能否繼續大量購買生產電動車晶片的舊一代設備,也是西方政策制定者所關注的問題。 繼續閱讀..

ASML 第二季營收略優於預期,對全年展望維持不變

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球晶片微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 發布 2024 年第二季財報,銷售淨額 (net sales) 為 62 億歐元,淨收入 (net income) 為 16 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 51.5%。另外。第二季訂單金額為 56 億歐元,其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 同時公布 2024 年第三季財測,預估銷售淨額約 67 至 73 億歐元之間,毛利率預估約 50% 至 51%。

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台積電爆發展面板級扇出封裝,面板、專業封測、設備廠商緊盯市場

作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出,為了因應市場需求,台積電正在研發新先進封裝,使用矩形基板而不是傳統晶圓,每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點,也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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台積電改變想法?ASML 證實年底交貨 High-NA EUV 曝光機

作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 已交貨英特爾 (Intel) 首台商用 High-NA EUV 曝光機並安裝完畢,英特爾院士 Mark Phillips 確認設備年底啟用。相較英特爾,台積電似乎不急著加入競賽,台積電已於荷蘭技術論壇表明不立即購入這款昂貴半導體製造設備。

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香港也提供資金發展半導體,五年內吸引百家企業進駐

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

南華早報報導,香港立法局批准撥款 28.4 億港元(約 3.64 億美元),資助政府設立研究中心,專注開發半導體技術,美中科技戰不斷升級搶進市場。立法局議員警告,地緣政治的美國制裁行動可能會影響計畫,也就是美國制裁可能會阻止香港進口半導體設備。

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