Tag Archives: 半導體設備

台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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台積電改變想法？ASML 證實年底交貨 High-NA EUV 曝光機
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 已交貨英特爾 (Intel) 首台商用 High-NA EUV 曝光機並安裝完畢，英特爾院士 Mark Phillips 確認設備年底啟用。相較英特爾，台積電似乎不急著加入競賽，台積電已於荷蘭技術論壇表明不立即購入這款昂貴半導體製造設備。

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香港也提供資金發展半導體，五年內吸引百家企業進駐
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

南華早報報導，香港立法局批准撥款 28.4 億港元（約 3.64 億美元），資助政府設立研究中心，專注開發半導體技術，美中科技戰不斷升級搶進市場。立法局議員警告，地緣政治的美國制裁行動可能會影響計畫，也就是美國制裁可能會阻止香港進口半導體設備。

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應用材料財報、財測勝預期，中國營收占比突破四成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:40 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）美國股市 16 日盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 4 月 28 日）財報：營收報 66.46 億美元、略高於一年前同期 66.30 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.09 美元。 繼續閱讀..

美國要盟國管制中國半導體維修，台灣政商面臨壓力
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

先前外媒報導，美國有進一步縮緊相關的半導體設備管制措施，也就是要包括美國自己與相關國家的廠商，降低對中國廠商半導體設備的維修情況。如今，市場有消息傳出，目前美國商務部已經正式開始行動，目前針對的是已經被美國列入出口管制實體清單的中國企業或單位。對此，台灣方面要如何因應，成為大家關注的焦點。

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