Tag Archives: 半導體設備

中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。

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AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

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2025 年川普回歸白宮，市場預測半導體設備廠商寒冬開始
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:05 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導，全球最大的半導體設備企業的應用材料 (Applied Materials, Inc.)，因中國市場的營收大幅下滑，日前發表了不如市場預期的獲利預測。先前，全球最大半導體曝光機廠商艾司摩爾 (ASML) 也因為中國市場的業績受到衝擊，還有日本半導體大廠東京威力科創 (TEL) 也因中國市場占有率的迅速下降，這些狀況都讓市場擔心半導體設備廠商的冬天將要來臨。

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天虹科技第四季將成全年營運高點，預計 2025 年也將優於 2024 年
作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。

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大量採購造成衝擊，2025 年中國半導體設備市場衰退
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 15:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

根據日經亞洲的報導表示，預計中國半導體設備市場在 2025 年將呈現衰退的情況。造成此狀況的原因，在於因為先前美中緊張局勢升溫之際，中國相關企業提前採購，造成市場大量庫存與積極提升，而 2025 年將回歸市場正常狀態所致。

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