強化中國業務!ASML 將升級北京維修中心 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 11 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 外媒報導,華盛頓與北京之間的貿易緊張局勢日益緊張,半導體製造設備大廠 ASML 計劃今年在中國建立新廠。對此 ASML 回應,公司不是要在 2025 年新增北京本地維修中心,而是對現有維修中心進行升級。 繼續閱讀..
英特爾:首批兩台 High-NA EUV 設備已投產,初期數據表現良好 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 25 日 9:42 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 英特爾 24 日表示,ASML 首批的兩台先進曝光機已投產,早期數據顯示比之前機型更可靠。 繼續閱讀..
科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術,克服關鍵晶片微縮挑戰 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 24 日 12:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 科林研發(Lam Research)宣布推出業界最先進的導體蝕刻技術「Akara」,為電漿蝕刻領域的突破性創新,也是目前最先進的導體蝕刻機台,並克服晶片製造商面臨的關鍵微縮挑戰。 繼續閱讀..
應材展示最新晶片檢測設備,適用 2 奈米以下先進晶片、高密度 DRAM 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 21 日 16:52 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 應用材料(Applied Materials)於週四(20 日)展示最新檢測設備 SEMVision H20,該系統運用兩項重大創新,能以極高的精確度分類缺陷,並提供結果的速度比現今最先進技術快 3 倍。 繼續閱讀..
科林研發:AI 晶片推動矽晶圓需求,前景看俏 作者 中央社|發布日期 2025 年 02 月 20 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 美國半導體設備供應商科林研發執行長阿契爾今天受訪時表示,市場對精密人工智慧(AI)矽晶圓的需求,將促使台積電等企業在未來3年內採購更多科林的設備。 繼續閱讀..
美國新記憶體禁令衝擊中國長鑫存儲 DRAM 發展,台系南亞科、華邦電受惠 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 19 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 針對美國商務部在 2025 年 1 月 15 日對出口到中國的記憶體製造設備限制進一步升級,限制 25 奈米級以上設備相關採購將受管制一事,國內富邦投顧最新研究報告指出,預料將放緩中國廠商在 DRAM 產業的擴張速度。儘管中國長鑫存儲 (CXMT) 2025 年設備採購已完成,但在後續參數校正、設備維護與維修將面臨挑戰,預料對傳統 DRAM 產品之產能擴充帶來抑制效果,有利 DRAM 景氣提前落底回升,對台股南亞科、華邦電等評價將帶來正面提升效果。 繼續閱讀..
對中國出口管制更嚴格,應材本季財測保守 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 14 日 16:42 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報 | edit 應用材料發布 2025 會計年度第一季(截至 2025年1月26日)財務報告,營收 71.7 億美元、較去年同期增加 7%;GAAP 毛利率為 48.8%、營業淨利率為30.4%、每股盈餘為1.45美元;非 GAAP 毛利率為 48.9%、營業淨利率為 30.6%、每股盈餘為 2.38 美元。 繼續閱讀..
產能過剩嚴重、美制裁效應,中國晶片製造設備採購量今年反轉 作者 中央廣播電台|發布日期 2025 年 02 月 14 日 8:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 《美國之音》報導,加拿大半導體研究公司 TechInsights 表示,歷經三年成長後,中國晶片製造設備採購量,今年可望下降,原因在中國半導體產業產能過剩,已到非解決不可的程度,另一個原因是美國制裁中國晶片產業持續擴大。 繼續閱讀..
美國會查半導體設備流向,點名科林研發不配合調查 作者 中央社|發布日期 2025 年 02 月 12 日 9:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國眾議員基於中國採購晶片設備可能危及台灣安全等理由,要求半導體設備商提供中國客戶名單。眾議員 11 日點名矽谷大廠科林研發(LAM)不配合調查,並說如果未在 2 月 21 前提交資料,將不排除採取必要強制程序。 繼續閱讀..
光電半導體設備商光焱布局矽光子市場發展,預計 3 月上旬掛牌上櫃 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 05 日 17:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 | edit 隨著 AI、5G、物聯網、自動駕駛與高速資料中心等技術的普及,光感測技術的應用已然成為隱性剛需,光感測器的性能檢測也備受重視。根據工研院產科國際所的資料,2023 年全球感測器市場規模達 1,290 億美元,預計至 2027 年將增至 1,581 億美元。SEMI 國際半導體產業協會也預估,2030 年全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元,年複合成長率高達 25.7%。 繼續閱讀..
昇陽半導體斥資 25 億元新建台中港區廠房動土,預計於 2026 年完工 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit 再生晶圓廠昇陽半導體宣布,規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能,總投資額達新台幣 25 億元,預計於 2026 年完工。22 日昇陽半導體在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮,由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持,象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。 繼續閱讀..
荷蘭政府不再揭露 ASML 中國銷售資訊,防止追溯特定公司 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 22 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 路透社報導,荷蘭政府 2023 年9 月起不揭露微影曝光大廠艾司摩爾 (ASML) 中國銷售狀況。此政策從未報導,原因是備受關注,因荷蘭政府以往會公布有潛在軍事用途的「兩用」商品出口資訊。此政策施行後,代表靠此數據了解各國軍事能力的專家與單位,不能再掌握詳細狀況。 繼續閱讀..
比利時氮化鎵製造商 BelGaN 破產,中國也來競標晶圓生產設備 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 22 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 根據比利時布魯塞爾時報的報導,中國公司競標氮化鎵製造商 BelGaN 晶片製造設備。 BelGaN 日前宣布破產,中國廠商參與收購 BelGaN 晶圓廠的計畫未能實現,所以改加入晶片製造設備,預計最後競標拍賣金額將會超過 2,300 萬歐元 (約新台幣 7.9 億元)。 繼續閱讀..
需求擴大,Screen 傳擬將半導體設備產能擴增二成 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 21 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 因應半導體需求擴大,日本半導體製造設備商 Screen Holdings 傳出擬將產能擴增二成。 繼續閱讀..
中國需求+AI,日本 24 年度晶片設備銷售額創史高 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 17 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 中國以及 AI 相關需求加持,日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修 2024 年度日本製半導體(晶片)設備銷售額預估,將史上首度衝破 4 兆日圓大關,創下歷史新高紀錄,且預估 2026年度銷售額將進一步衝破 5 兆日圓。 繼續閱讀..