晶片關稅難課?FT:台積董事會或讓先進封裝赴美 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 11 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 |
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使用不同於矽的二維材料,MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 23 日 15:33 | 分類 半導體 , 晶圓 |
電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限,晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上,業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件,如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料,執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..
晶片設備旺、出口創高,日本貿易逆差額狂縮逾八成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 18 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 |
半導體(晶片)設備出口暴增,帶動 11 月份日本出口額創下歷年同月歷史新高紀錄,貿易逆差額狂縮逾八成。 繼續閱讀..



