Tag Archives: 博通

博通攻 CPO 拚 AI 基礎建設，台半導體封測廠扮要角
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台北國際電腦展（COMPUTEX）20 日將盛大登場，晶片設計大廠博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔（Manish Mehta）18 日表示，博通布局新一代共同封裝光學（CPO）平台方案，鎖定人工智慧（AI）基礎建設，與台灣半導體和後段封測廠密切合作。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

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不受 Google、聯發科合作影響，博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 |
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分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導，Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產，外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息，Google 和博通關係仍持續，亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..

千億美元保護費還不夠？傳台積電向 Nvidia、AMD、博通提議共同經營英特爾晶圓代工業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 12:33 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

本月初，台積電才宣布將在美國追加 1,000 億美元投資，但現在又有消息指稱，該公司除了千億美元的保護費得繳之外，與英特爾的合資企業相關業務仍得持續。據《路透社》報導，台積電向 Nvidia、AMD 和博通（Broadcom）提議，讓這些企業入股與英特爾（Intel）共同經營晶圓代工業務的合資企業。

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博通修復三個 VMware 零日漏洞，攻擊者可逃離虛擬機沙盒
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 13:15 |
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分類 網路 , 資訊安全

近期安全警告，博通（Broadcom）宣布修復三個遭利用的 VMware 零日漏洞（CVE-2025-22224、CVE-2025-22225 和 CVE-2025-22226），這些漏洞使得擁有管理權限的攻擊者能夠鏈接這些缺陷，逃離虛擬機的沙盒環境。根據 Microsoft 威脅情報中心的報告，這些漏洞已經在多起攻擊中被利用，對 VMware 客戶構成嚴重威脅。 繼續閱讀..

郭明錤：Intel 18A 工程樣品測試良率低於 30%，對下半年量產不利
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期，因為傳聞台積電將接管英特爾晶圓製造部門，導致英特爾內部員工反彈，認為 Intel 18A 節點製程較台積電 N2 節點製程更具優勢，把晶圓製造業務交台積電掌管是一大錯誤的情況。甚至，傳出英特爾的 Intel 18A 準備較 N2 更早進入量產階段的消息。對此，中資天風證券知名分析師郭明錤就表示，Intel 18A 的樣品測試良率不如預期，加上組織設置與供應鏈管理文化瓶頸、這都讓台積電能夠進一步勝出。

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