根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出,行動晶片大廠高通(Qualcomm)正與中國華為(Huawei)商談和解糾紛。過去華為一直拒絕支付高通大量專利權使用費,導致高通對華為提起訴訟。
高通與華為談和解,恐是為了博通的購併而來 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 07 日 10:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 |
若博通提高價格成功收購高通,則高通手機晶片業務恐有衝擊 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 27 日 10:15 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone | edit |
根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出,行動晶片大廠高通(Qualcomm)已不再反對被網通晶片大廠博通(Broadcom)收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元(約新台幣 4.7 兆元)以上,高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出,一旦高通被博通正式收購,反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。
高通拒絕博通惡意購併提案,但願意再談 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 02 月 09 日 9:30 | 分類 財經 | edit |
科技大廠高通公司(Qualcomm)今天拒絕電腦晶片競爭對手博通公司(Broadcom)創紀錄以 1,210 億美元惡意購併的提案,但提議與博通會面,以討論近期對購併加碼事宜。 繼續閱讀..
