Tag Archives: 博通

半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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從宏達電、華碩到博通、安華高通通踩雷!24 家廠商遭控侵犯美商半導體專利

作者 |發布日期 2016 年 06 月 22 日 0:09 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

經濟部國貿局 21 日指出,美國國際貿易委員會(USITC)已於 20 日公告,針對美商 Tessera Technologies, Inc.、Tessera, Inc. 及 Invensas Corporation 控訴包含台灣華碩、宏達電以及國外博通(Broadcom)、安華高(Avago)在內等 24 家廠商侵害其半導體裝置及其套件相關專利正式展開 337 條款調查。 繼續閱讀..

蘋果為 iPhone 7 開始拉貨 供應商業績逐漸擺脫低迷

作者 |發布日期 2016 年 06 月 06 日 8:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

從 2015 年 iPhone 6s 發表以來,蘋果 (Apple) 以及上游供應商在手機升級內容不足,使得銷售疲軟,造成蘋果第 1 季的手機銷量比 2015 年同期大跌了16% 的情況下,業績陷入了低迷當中。不過,根據外國媒體最新報導,有跡象顯示,蘋果已經開始為 2016 年 iPhone 7 的生產採購零部件,供應商的好消息開始傳來,其中為蘋果提供基頻晶片的博通 (Broadcom) 表示,第 2 季的銷售有望提升兩成。

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英特爾、AMD、高通都在其中,北美半導體裁員恐上看 3 萬人

作者 |發布日期 2016 年 05 月 16 日 18:47 | 分類 晶片 , 會員專區

全球半導體巨擘英特爾在日前宣布大裁 1.2 萬人,掀起產業一陣熱議,然而,這波裁員風暴恐怕還沒這個快結束,去年 2015 年,包含 IBM、微軟、高通、Sony 等科技業巨頭相繼宣布裁員,韓媒 Business Korea 近日報導更指出,有業內人士向其透露,全球前 20 家半導體廠商,有不少已經或正打算實施裁員計畫,爆料人士估計,光北美半導體廠商加起來的裁員人數可能就逾 3 萬人。 繼續閱讀..

台積電中國南京設廠威脅,三星將與中國合作搶進邏輯晶片市場

作者 |發布日期 2016 年 05 月 09 日 11:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據《韓國時報》的報導,南韓手機大廠三星(SAMSUNG)目前正在考慮與中國領先的半導體企業合作,一起提高邏輯晶片業務的銷售金額與市場佔有率。相對於手機其他晶片的使用,相對來說,邏輯晶片的市場波動較小,利潤也相對較高。而報導中也指出,在這方面的競爭對手,三星將直接面對台積電。不過,台積電目前已經準備在中國南京設廠,而三星目前則對此還沒有特別的動作。

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博通發表新車用全球衛星導航晶片

作者 |發布日期 2016 年 01 月 08 日 12:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 汽車科技

全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司宣布推出汽車市場專用的新全球衛星導航系統(GNSS)無線通訊晶片。新 BCM89774 晶片不僅提升了定位精準度,同時降低功耗以因應車內應用需求,進而幫汽車製造商節省更多物料成本(BOM)。

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博通推出全球最小、最省電的車用乙太網路交換器

作者 |發布日期 2015 年 11 月 04 日 13:21 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 零組件

全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司發表整合 BroadR-Reach 實體層的新世代車用乙太網路交換器,可連結汽車中央閘道器、先進駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂系統、抬頭裝置與講求即時性的眾多應用。新產品採用 28nm 製程,透過獨特設計節省 30% 的電力,是業界最低功耗的車用交換器解決方案。

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大數據分析崛起,霸榮點名美光、Nvidia 受惠

作者 |發布日期 2015 年 11 月 02 日 16:55 | 分類 Big Data , 尖端科技 , 晶片

由英特爾(Intel Corp.)創辦人 Gordon Moore 提出的摩爾定律(Moore`s Law)過去一直相當準確,在同面積積體電路上容納的電晶體數量約每 18 個月就翻倍,效能亦會提升一倍,但成本則會減半。過去 50 年來,電腦晶片產業也跟著一路創造了經濟奇蹟。

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博通推出新車用無線通訊晶片

作者 |發布日期 2015 年 09 月 18 日 17:25 | 分類 市場動態 , 晶片 , 汽車科技

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司發表兩款整合最新 5G Wi-Fi 和 Bluetooth Smart 技術的新車用網路晶片,幫助汽車製造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯網產業的發展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力,並透過車載資通訊系統與網路熱點提供網路存取能力、雲端應用程式與娛樂內容。 繼續閱讀..

博通總裁細述下嫁安華高內幕,半導體業者大者恆大

作者 |發布日期 2015 年 07 月 10 日 14:55 | 分類 晶片 , 物聯網 , 財經

史上半導體業最大購併案,蘋果晶片供應商安華高(Avago)以 370 億美元天價收購博通(Broadcom)之後,將躋身全球第三大半導體廠,合併案宣布後不到 1 個月,博通總裁暨執行長麥葛瑞格(Scott McGregor)首度公開現身表示,半導體界謹奉的摩爾定律失效,是博通決定被安華高購併的最大主因。 繼續閱讀..