Tag Archives: 合約價

買方採購策略轉趨被動，1Q25 DRAM 合約價全面走跌
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:13 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季進入淡季循環，DRAM 市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮，加上筆電等產品擔心川普上任後可能拉高進口關稅疑慮，提前備貨，造成 DRAM 均價下跌。一般型 DRAM（conventional DRAM）跌幅擴大至 8%~13%，若計入 HBM 產品，下跌 0~5%。 繼續閱讀..

供應商若能謹慎控產，DRAM、NAND Flash 季度合約價漲勢有望延續至第四季
作者 |發布日期 2024 年 01 月 19 日 14:40 |
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分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究顯示，DRAM 產品合約價自 2021 年第四季開始下跌，連跌八季，至 2023 年第四季起漲。NAND Flash 方面，合約價自 2022 年第三季開始下跌，連跌四季，至 2023 年第三季起漲。在面對 2024 年市場需求展望仍保守的前提下，故漲勢延續均取決於供應商是否持續且有效的控制產能利用率。 繼續閱讀..

原廠底氣來了？記憶體 Q4 合約價漲定
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 8:48 |
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分類 半導體 , 記憶體

記憶體在經過史上最長的庫存調整期後，近期屬合約市場下游的業者，已被原廠通知 Q4 合約價要調漲，也讓走合約市場客戶在 9 月份可以有時間向其下游通知漲價，這一波漲價由 8-9 月份現貨市場開始反彈，走現貨的模組廠率先反應，報價則可快速反應，而合約市場則會在 Q4 陸續落實漲價。

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原廠成功拉漲晶圓合約價，現貨市場出現短期漲勢
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解，起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單，成功拉抬 512Gb 晶圓合約價，漲幅約 10%，其他原廠亦跟進將同級產品價格提升，顯現原廠不願再低價成交，帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現，實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..

預估第三季旺季需求將帶動 Server DRAM 漲幅達 5%~10%
作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 15:30 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

據 TrendForce 調查顯示，第三季 server DRAM 合約價在買賣雙方議定明顯難以取得共識，使合約市場價格較以往來的混亂。觀察 7 月價格走勢，主流模組 32GB RDIMM 報價雖月增 5%~7%，但呈現有價無市的窘態，意即產品銷售位元本季將部分呈現衰退。 繼續閱讀..

良率問題尚未解決，12 月上旬 DRAM 合約價延續上漲格局
作者 |發布日期 2013 年 12 月 18 日 23:00 |
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分類 即時新聞 , 晶片

全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，受到假期買氣的影響，終端市場出貨穩健，有效去化PC-OEM的庫存水位；再加上近來供應端良率問題尚未解決，因此影響12月上旬合約價小幅上揚，主流4GB均價由33美元上漲3%至34美元，2G模組也因供貨數量大幅減少，價格同步成長近3%的。受到上述因素牽引，不排除下旬合約價有機會維持小漲格局。 繼續閱讀..