Tag Archives: 外資報告

庫存去化告段落、Q4 營收走強，外資挺力旺目標價上看 2,550 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 10:11 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

矽智財（IP）大廠力旺召開第三季法說會，公司預期，成熟製程庫存去化已進入尾聲，權利金將重啟成長動能，加上授權案件不斷增加，第四季營收會優於第三季。美銀證券認為，力旺 IP 產品的獨特性有助於在半導體產業和代工產業脫穎而出，重申買入評級，目標價 2,550 元。 繼續閱讀..

AI 測試、半導體復甦成雙成長動能，外資喊京元電目標價 100 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 9:49 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美系外資摩根士丹利出具最新外資報告指出，隨著半導體庫存週期觸底，京元電到 2024 年仍有上升空間，評級優於大盤，目標價從 88 元喊上 100 元；高盛維持中立，目標價上調至 83.5 元；CLST 看好半導體產業復甦和 AI 需求是成長動能，同樣評級優於大盤，目標價上調至 90 元。 繼續閱讀..

友達重金收購德商 BHTC，外資保守看待：短期局面難改
作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 8:51 |
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分類 汽車科技 , 電動車 , 面板

友達 2 日宣布已簽訂正式協議，將以企業價值 6 億歐元（約新台幣 204 億元）收購德商 Behr-Hella Thermocontrol GmbH（簡稱 BHTC）100% 股權，布局車用市場。美系外資出具最新報告指出，中長期看這筆交易是利多，但對友達近期仍持保守看法。 繼續閱讀..

延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..

AI 測試需求強勁支撐！京元電估 Q4 小幅成長，明年成長動能可期
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 11:27 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

據美系外資最新外資報告，京元電認為透過生產週期改善及燒機服務技術，未來幾年仍會繼續維持客戶的市占率，2023 年營收預測會年減 10%，但有鑒於 AI 需求強勁，可能出現需求復甦，仍對 2024 年營收前景持樂觀態度。 繼續閱讀..