半導體產業蓬勃發展,日月光為企業場域導入 5G、AIoT 應用創新活水,並促進產業升級,高雄廠 2012 年起陸續推動封裝產學技術合作,秉持蓄積豐沛能量與培養半導體人才的理念,積極攜手大專院校建立產學合作。
日月光推動封裝產學研究,新應用引領半導體新局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 27 日 10:10 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區 |
半導體市況熱絡,日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
半導體市場表現熱絡,封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模,人才需求更是不斷增加,高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才,並於 4 日舉辦大型徵才活動,以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出,因疫情的影響,遠端工作、遠距教學成為新常態,帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長,而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展,拉抬半導體產業逆勢成長,訂單持續暢旺。
日月光投控 2021 上半年每股 EPS 達 4.37 元,下半年預期逐季成長 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 29 日 20:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報 | edit |
封測龍頭日月光投控 29 日召開線上法說會,並公布 2021 年第二季財報,營收達新台幣 1,269.26 億元,較第一季增加 6%,較 2020年同期也鄒加 18%,毛利率 19.5%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2020 年同期增加 2 個百分點,稅後純益 103.38 億元,較第一季增加 22%,較 2020 年同期增 49%,每股 EPS 來到 2.4 元,為史上單季第三高紀錄。
