Tag Archives: 恩智浦

孫正義魅力難擋！軟銀科技基金先後獲得高通與蘋果投資

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 05 日 9:50 |

分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《華爾街日報》的報導指出，由日本軟銀集團（SoftBank Group Corporation）、沙烏地阿拉伯主權財富基金將攜手成立，總金額達到 1,000 億美元的「軟銀視野基金（SoftBank Vision Fund）」的科技基金，近日先後受到美國科技大廠的青睞。先是獲得全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）認同而即將加入，然後又有美國科技大廠蘋果（Apple）證實將投資 10 億美元的金額。而在獲得投資之後，該基金也預計在幾周內正式啟動。

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恩智浦與華為聯手拓展智慧手機在中國的大眾運輸支付功能

作者 TechNews|發布日期 2016 年 12 月 21 日 14:30 |

分類市場動態 , 手機 , 行動支付

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和全球最受歡迎的智慧手機製造商華為（Huawei）近日宣布兩家公司將進一步拓展策略合作，為北京、上海、深圳和廣州的大眾運輸系統提供更安全、便捷的行動支付體驗。繼續閱讀..

聯發科宣布投入車用電子市場預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示，未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此，29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布，進軍車用晶片市場。未來，將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗，並以既有影像處理技術，開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後，接下來還會繼續嗎？

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |

分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示，過去 2 年間，全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元（約新台幣 7.63 兆元）。而 2016 年目前為止，全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元（約新台幣 4.14 兆元），較 2015 年的金額高出 16%，創下新紀錄。而且，過去 2 年，有 6 筆交易的規模超過 100 億美元（約新台幣 3,180 億元），3 筆超過 300 億美元（約新台幣 9,542 億元）。

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高通上海半導體封測廠開業積極布局中國半導體製造市場

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 10 日 8:30 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

根據彭博社的報導，美國行動晶片大廠高通（Qualcomm） 9 日宣布，位在上海自貿區內設立的半導體製造測試公司-上海高通通訊技術有限公司正式營業。這是高通旗下在全球的首家晶片測試實體公司。

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高通第 4 季淨利表現亮眼市場更關注合併恩智浦進展

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 04 日 10:50 |

分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通（Qualcomm） 2 日公布了 2016 年第 4 季財報。財報顯示，高通第 4 季淨利達到 16 億美元（約新台幣 503.75 億元），比 2015 年同期的 11 億（約新台幣 346.33 億美元）美元成長 51%，超出了市場預期。市場分析師表示，其主要原因來自於與中國智慧型機製造商新簽專利授權協議，以及行動晶片業務銷售成長的拉抬，使高通繳出亮麗的成績。

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中國廠進補高通財年第四季營益、EPS 增長超過五成

作者 liu milo|發布日期 2016 年 11 月 03 日 11:56 |

分類晶片 , 會員專區

基頻晶片大廠高通（Qualcomm）美國時間 2 日公布 2016 年財年第四季財報，隨著中國廠商陸續與高通重新簽訂專利授權合約，高通今年前兩季營收已大有改善，第四季再靠中國廠商，高通獲利同樣不俗。繼續閱讀..

聯發科第 3 季營收創單季新高毛利率持穩在 35.2%

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 28 日 16:50 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科 28 日召開線上法人說明會，並且公布 2016 年第 3 季財報。根據財報顯示，聯發科第 3 季的營收達到新台幣 784.03 億元，較上一季增加 8.1%，也較 2015 年同期增加 37.6%，創單季歷史新高。至於，備受市場關注的毛利率部分，則是維持在 35.2％，與第 2 季相當，稅後淨利為 78.3 億元，較第 2 季上揚 18.8%，較 2015 年同期則是下滑 1.6%，每股 EPS 達到 4.98 元。

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高通一兆四千八百億併購恩智浦，供應鏈管理為首要挑戰

作者 TechNews|發布日期 2016 年 10 月 27 日 20:26 |

分類晶片 , 財經

美國半導體大廠高通（Qualcomm）以天價併購恩智浦半導體（NXP），總金額470億美元（約臺幣一兆四千八百八十九億）。此收購案爲歷來最大規模晶片併購案，超過安華高科技（Avago）370億美元收購博通公司(Broadcom Corp)。繼續閱讀..

高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議最快本周公布消息

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

根據多家外國媒體報導，日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦（NXP）的手機晶片巨擘高通（Qualcomm）已經同意，將以每股 110 美元，總計接近 400 億美元（約新台幣 1.27 兆元）的價格完全收購恩智浦。不過，消息來源指出，這筆交易尚未最終敲定，額外的交易細節正在確認中。

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完全沒人搶，高通收購恩智浦好事近

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 07 日 12:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

高通收購荷蘭商恩智浦（NXP Semiconductors）不僅確有其事，且傳好事近了！外電報導指出，高通目前是唯一追求者，且恩智浦已接近點頭，現只差價碼與如何付款還沒談妥。（investors.com）繼續閱讀..

聯發科缺貨壓力仍在第 4 季較第 3 季仍有季節性衰退

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 05 日 14:00 |

分類 Android 手機 , Google , 手機

國內 IC 設計龍頭聯發科 (MediaTek) 的副董事長謝清江指出，目前包括手機面板，以及行動晶片等關鍵零組件上，市場仍在缺貨狀態下，對於目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第 3 季的情況來看，在毛利率方面應該還是能保持之前預估的數字。但是，到了第 4 季的傳統淡季中，營收相對於第3季來將仍會有所衰退。

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高通計畫收購恩智浦將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 |

分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出，手機晶片廠商高通（Qualcomm）過去以自己設計智慧型手機晶片，再提供給其他晶圓代工廠生產的「無晶圓廠 ( Fabless ) 」商業模式聞名於世。如今，高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦（NXP），似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整，同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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