恩智浦發表全新汽車處理器平台，加快未來汽車上市速度 |
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TechNews|發布日期
2017 年 10 月 19 日 11:00 |
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Tag Archives: 恩智浦
恩智浦推出基於 Java 卡的全新作業系統，擴展針對安全辨識市場的多應用服務 |
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TechNews|發布日期
2017 年 09 月 20 日 18:00 |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前針對安全辨識應用推出最新 Java 卡作業系統（Java Card Open Platform，JCOP3）。這款多方案平台可為客戶帶來更高的安全性與靈活性，幫助客戶不僅能夠整合自有的小型應用程式和個人化解決方案，同時還能縮短產品上市的時間。恰逢 Java 卡論壇（Java Card Forum）20 周年紀念，恩智浦全面推出各類產品，其中 JCOP3 平台不僅將身分認證市場的便利性提升至全新層次，同時亦突顯 Java 卡技術持續創新。 繼續閱讀..
HELLA Aglaia 與恩智浦發布針對安全自動駕駛的開放視覺平台 |
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TechNews|發布日期
2017 年 09 月 14 日 14:50 |
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HELLA Aglaia 與恩智浦正著手發展當前的先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System，ADAS）汽車視覺平台，預計於 2018 年加入人工智慧（AI）功能。HELLA Aglaia 的 ADAS 平台採用恩智浦 S32 和 i.MX 車用等級處理器，實現安全、具擴展性以及全面的新車安全評鑑計畫（New Car Assessment Programme，NCAP）前視功能，支援 OEM 部署 ADAS 平台至量產汽車。 繼續閱讀..
恩智浦半導體攜手台北世大運打造身分認證安全網路 |
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TechNews|發布日期
2017 年 06 月 28 日 16:25 |
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全球第五大半導體公司、物聯網解決方案領導者恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，針對 8 月 19 日至 30 日舉辦的 「2017 台北世界大學運動會」，恩智浦將提供台北市政府高達 15 萬張智慧認證卡，透過其在全球廣泛採用的 MIFARE 近場感應技術（NFC），為比賽場館與選手村等區域，打造世界級身分認證安全網路。恩智浦希冀以此做為推動台北成為全球標竿智慧城市的起點。 繼續閱讀..
恩智浦加深與 HARMAN 合作，實現未來互聯汽車 |
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TechNews|發布日期
2017 年 06 月 26 日 16:45 |
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全球車載資訊娛樂半導體和汽車半導體廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）攜手互聯技術巨頭三星電子股份有限公司（Samsung Electronics Co., Ltd）的全資子公司 HARMAN International，透過 15 年合作關係的進一步拓展，加速互聯汽車解決方案上市。
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日本半導體產業成為過去？這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 19 日 9:15 |
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隨著日本科技大廠東芝（Toshiba）的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段，這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場，失去影響力。不過，即便如此，日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處，包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創（Tokyo Electron）的半導體設備，積極搶攻汽車電子的瑞薩電子（Renesas Electronics），以及購併英國 IC 設計商安謀（ARM）的軟銀（SoftBank）等，未來將支撐起日本半導體產業的發展。
發展自動車駕駛技術，Intel 宣布以 4,730 億台幣併購 Mobileye |
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Atkinson|發布日期
2017 年 03 月 13 日 21:15 |
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在無人駕駛技術發展方興未艾的當下，科技大廠包括 Google、Apple、Tesla 也都在積極投入資金研發。如今，又有一家科技大廠宣布花大筆經費加入競爭行列。半導體龍頭英特爾（Intel）台北時間 13 日晚間宣布，將以 153 億美元（約新台幣 4,730 億元）的天價，收購以色列自動駕駛技術業者 Mobileye。該項交易不但是 2017 年開年以來最大金額的科技產業收購案，也成為以色列史上最大的收購交易。
2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭，台積電、聯發科擠進前十大 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 17 日 13:20 |
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根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示，2016 年在半導體業市場熱絡的情況下，各家半導體公司對研發（R&D）的投資也不遺餘力。其中，半導體龍頭英特爾（Intel）在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元（約新台幣 3,909.5 億元），佔公司總營收比重的 22.4%，是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%，也佔整體半導體產業 565 億美元（約新台幣 1.73 兆元）研發費用的 23%，位居市場龍頭。
