Tag Archives: 應材

2021 年 140 層堆疊 3D NAND Flash 將推出，容量也將翻倍增加

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 15 日 15:45 |

分類會員專區 , 記憶體 , 零組件

全球半導體材料及設備大廠應用材料公司，在目前舉行中的國際儲存研討會 2018（IMW 2018）表示，2021 年 3D NAND Flash 的堆疊層數將超過 140 層，且每一層厚度會不斷變薄，屆時將提供更大容量、更小體積的儲存空間。

看準台積電領頭投資台灣商機，陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資，陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料，26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP（化學機械平坦化）製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式，未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

半導體產業瘋狂的併購 2 年後，接下來還會繼續嗎？

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |

分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示，過去 2 年間，全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元（約新台幣 7.63 兆元）。而 2016 年目前為止，全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元（約新台幣 4.14 兆元），較 2015 年的金額高出 16%，創下新紀錄。而且，過去 2 年，有 6 筆交易的規模超過 100 億美元（約新台幣 3,180 億元），3 筆超過 300 億美元（約新台幣 9,542 億元）。