Tag Archives: 日月光投控

2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

台商頻頻處分中國地區資產，跨國會計師事務所指資產年限是關鍵
作者 |發布日期 2021 年 12 月 08 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

半導體封測龍頭日月光前日宣布處分部分中國資產，除了增強中國市場競爭力，還強化台灣高階技術研發及產能建置資源。此舉不但引起市場關注，連前外資分析師陸行之也表示，不知什麼原因讓日月光一口氣賣掉四座中國廠，也提出數項看法與大家分享。資誠聯合會計師事務所表示，中國工業用地使用年限可能是近期台商紛紛處分中國資產的主因。

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陸行之關切日月光處分中國資產，提出五項看法觀察後續發展
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 12:15 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

封測龍頭日月光投控 1 日晚間宣布，與北京智路資產管理有限公司簽署股權買賣協議，出售威海、蘇州、上海部分工廠，總交易金額達 14.6 億美元，前外資知名分析師陸行之提出五項看法，提供關注此事讀者可持續觀察的方向。

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日月光處分部分中國廠房資產，強化台灣高階市場布局
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光投控於 1 日晚間宣布，已經與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management Co., Ltd.；下稱 「智路資本」）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達 14.6 億美元，可認列處分淨利益約 6.3 億美元（約新台幣 175 億元），預估 12 月可完成交易並認列獲利，屆時將挹注每股 EPS 達新台幣 4.05 元。

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半導體異質整合發展，台積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產業鏈合作
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 17:40 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體先進封裝的異質整合發展，兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示，延續摩爾定律，除了製程線寬微縮，先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出，台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰，盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出，異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展，甚至結合熟知的系統解決方案技術，使半導體供應鏈有發揮空間。

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日月光投控實施庫藏股，預定買回 5.5 萬張
作者 |發布日期 2021 年 11 月 08 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 證券

封測龍頭廠日月光投控將首度買回庫藏股，董事會決議，為維護公司信用及股東權益，11 月 8 日起至 2022 年 1 月 7 日，將從集中交易市場買回股權，預定買回數量 5.5 萬張，買回區間價格為每股 90~150 元，股價低於區間價格下限，將繼續買回。 繼續閱讀..

需求強勁高於市場擔憂半導體下修風險，外資給日月光 153 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

根據美系外資的最新研究報告指出，因為日前台積電法說會釋出晶片短缺問題至 2022 年仍將持續的訊息，這使得日月光投控的定價權會因為市場需求的下滑而失去主導權這樣的憂慮，目前來看顯得多餘，也顯示當前晶圓代工廠強勁的需求訂單將會流向如日月光投控這樣的第三方封裝測試廠。因此，該外資給予日月光投控「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 153 元。

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日月光投控 8 月營收年增 20.3%，創史上單月次高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 8:15 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控公布 8 月份合併營收顯示，在旺季效應加持、加上市場需求強勁的帶動下，營收金額達新台幣 504.5 億元，為歷年單月次高的成績，較 7 月份的 464.79 億元增加 8.5%、較 2020 年同期的 419.44 億元增加 20.3%。累計，2021 年前 8 個月合併營收來到 3,433.25 億元，較 2020 年同期 20.8%。

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終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。 繼續閱讀..