Tag Archives: 日月光投控

矽品與暨南大學簽約舉行產學合作，強化培育中部半導體人才
作者 |發布日期 2022 年 03 月 30 日 10:10 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 職場

封測大廠矽品宣布與國立暨南國際大學舉辦產學合作，由於兩者皆為中部學界與半導體之先驅，此次跨界合作接軌產學，共育國家級封測菁英人才，以無縫銜接學校與職場之斷鏈。暨南大學更是首次與半導體指標企業合作，緊跟科技潮流鎖定具前瞻性產業對接指標企業，有助青年學子快速縮短學用差距，厚植職場競爭力。

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日月光投控 2021 年營收優於預期，吸引南韓業者搶進後端封測市場
作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 10:10 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

南韓媒體報導，全球半導體晶片需求快速增加，不僅晶片前端晶圓製造受關注，連後段封裝測試也受矚。龍頭日月光投控、市占排名第二的艾克爾科技 (Amkor Technology) 2021 年營收都創新高，準備 2022 年加速投資，南韓業者也積極搶進，希望取得部分商機。

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小晶片設計漸成 IC 產業主流，半導體業界成立 UCIe 產業聯盟
作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

小晶片設計成為晶片架構主流趨勢，標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電（TSMC）宣布成立 UCIe 產業聯盟，建立晶片到晶片（die-to-die）互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。

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業外獲利挹注，日月光投控 2021 年第四季賺贏 2020 全年
作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 18:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控 10 日舉行線上法說會，並公布 2021 年第四季營收營收，金額達新台幣 1,729.36 億元，較 2021 年第三季增加 14.78%，較 2020 年同期增加 16.16%，毛利率 19.02%，較 2021 年第三季減少 1.41 個百分點，但較 2020 年同期增加 3.37 個百分點，稅後純益 309.16 億元，較第三季增加 118%，較 2020 年同期也大幅提升 208%，每股 EPS 來到 7.2 元，超越 2020 全年水準。

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SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統，但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果，逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型，但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等，仍只占一小部分，為實現未來智慧生活長遠目標，依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

台積電創歷史天價領台股上攻，拉抬同業與供應鏈股價上漲
作者 |發布日期 2022 年 01 月 17 日 14:50 |
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分類 會員專區 , 證券 , 財經

晶圓代工龍頭台積電今日成為台股領軍上攻領頭羊，開盤跳空上漲每股新台幣 685 元，盤中一度衝高至每股 688 元新天高價位，收盤時到每股 683 元，上漲 11 元，漲幅達 1.63%。台積電股價上攻除了帶領台股加權指數終場上漲 122.11 點到 18,525.44 點，也帶領半導體類股成為台股資金重點。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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中國智路資本宣布收購日月光投控中國部分資產完成
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 16:30 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 封裝測試

中國媒體報導，12 月 1 日台灣封測龍頭日月光投控與中國智路資本共同發布消息，智路資本將收購日月光投控旗下中國四家工廠，14 日智路資本取得中國國家市場監督管理總局反壟斷局批准後，16 日正式完成交割，自日月光投控收購的四座工廠，將更名日月新集團，未來將持續展開業務。

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