半導體封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，2021 年台灣半導體總產值全球第二，面對未來，地緣政治會是新挑戰也是新學習，因應下一波競爭與商機，應利用台灣強項，帶動台灣各廠商跨領域合作。
日月光吳田玉：台灣半導體基礎穩固，將聚焦區域政治與跨域合作 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 21 日 16:45 |
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Tag Archives: 日月光投控
日月光攜手高通與產官學界，打造 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 09 月 28 日 15:40 |
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半導體封測大廠日月光與高通今日宣布攜手亞太電信、亞旭電腦（Askey）、資策會、戴夫寇爾（DEVCORE）、愛立信（Ericsson）、富鴻網（FHNet）、國立成功大學智慧製造研究中心，經濟部工業局指導下展開兩年期計畫，透過 5G 獨立組網（Standalone，SA）與毫米波雙連線（mmWave NR-DC）等先進 5G 技術，開發 5G 系統整合解決方案，並導入日月光實際上線應用，打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。
因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
