AI 帶動高階焊材升級，昇貿送樣先進封裝材料 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:02 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備 | edit 昇貿積極切入 AI 與先進封裝材料市場。法人指出，昇貿多項新產品近期已開始送樣，並有望於年底前完成客戶認證，正式打入先進封裝供應鏈。 繼續閱讀..
星鏈 PCB 相關廠，下半年拉貨動能增 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 19 日 10:35 | 分類 國際貿易 , 網通設備 , 航太科技 | edit 馬斯克擴張星鏈計劃，目標 12 個月內用戶突破 50 萬戶大關，訴求未來網路可不受到地域條件限制，讓網路傳輸速度更快更穩定，更進一步有利發展全自駕車，台系星鏈印刷電路板相關廠商，下半年低軌衛星市場出貨量動能也可望較上半年加溫，相關廠商包括華通、台光電、燿華及昇貿。 繼續閱讀..
