Tag Archives: 晶圓代工

聯電第三季 EPS 達 1.2 元，第四季晶圓出貨將持平
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 20:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公佈 2025 年第三季營運報告，合併營收為新台幣591.3億元，較上一季的587.6億元增加0.6%。與2025年同期相比，本季的合併營收減少2.2%。2025年第三季毛利率達到29.8%，歸屬母公司淨利為新台幣149.8億元，普通股EPS為新台幣1.20元。

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三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:50 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

三星電子近日宣布一項重大技術突破與未來願景，就是計劃將鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術應用於 NAND Flash 快閃記憶體生產上。此動作被解讀為三星為因應人工智慧（AI）晶片組對更大容量 NAND Flash 快閃記憶體的需求所做的準備。不過，這項技術屬於未來技術，實際應用仍需一段時間。

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宣稱 2 奈米製程技術良率突破，三星再提超越台積電目標
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心，該公司高層對其 2 奈米 GAA（Gate-All-Around）製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士（SK hynix）企業總裁 Song Hyun-jong 也強調，這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前，2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動，首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。

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調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場，台積電續現領先優勢
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..

魏哲家：AI 需求持續強勁，甚至較三個月前更樂觀
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在法說會上回答法人問題時表示，人工智慧（AI）需求空前強勁的樂觀展望，並坦言先進製程及後端封裝（如 CoWoS）產能的供應緊張情況仍在持續。台積電強調，雖然資本支出將保持彈性，但其目標仍是確保營收成長速度超越資本支出的成長，展現出健康的財務紀律。

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台積電估第四季營收減少 1%，上調資本支出 400 億至 420 億美元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第三季繳出合併營收創歷史單季新高的成績，金額為新台幣 9,899.2 億元，淨利為新台幣 4,523.0 億元，稀釋 EPS 為新台幣 17.44元（每股美國存託憑證 2.92 美元）。與 2024 年同期相較，第三季營收成長 30.3%，淨利和稀釋 EPS 分別成長 39.1% 和 39.0%。與 2025 年第二季相比，第三季業績顯示營收成長 6.0%，淨利成長 13.6%。

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魏哲家看好 AI 需求持續強勁！台積電全球擴張按計畫穩步推進
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:37 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行第三季法說會，繳出營收 9,899.2 億元、毛利率 59.5％、EPS 17.44 元的驚人表現。展望 2025 年第四季，董事長魏哲家預期，業務將繼續受先進製程技術支持，也觀察到 2025 年全年 AI 相關需求保持穩健，而非 AI 終端市場則已觸底並呈現輕微復甦。 繼續閱讀..

台積電第三季營收創單季新高毛利率近六成，每天開門賺逾 50 億元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 13:46 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布，截至 2025 年 9 月 30 日的第三季合併營收，金額為新台幣 9,899.2 億元，淨利為新台幣 4,523.0 億元，稀釋 EPS 為新台幣 17.44 元（每股美國存託憑證 2.92 美元）。與 2024 年同期相較，第三季營收成長 30.3%，淨利和稀釋 EPS 分別成長 39.1%和 39.0%。與 2025 年第二季相比，第三季業績顯示營收成長 6.0%，淨利成長 13.6%。

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2H25 晶圓代工產能利用率優於預期，零星業者醞釀漲價
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 17:17 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新調查，下半年因美國半導體關稅尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率並未如預期下修，部分晶圓廠第四季表現更優於第三季，引發零星業者醞釀漲價 BCD、Power 等較緊缺製程平台。 繼續閱讀..

台積電 10/16 第三季法說會前夕，外資法人力挺看好按讚
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2025 年第三季法說會，並將公布第三季財報。而就在法說會召開前夕，國內外多家主要外資與法人機構，包括富邦、匯豐（HSBC）、摩根士丹利（MS）、高盛（GS）、摩根大通（JPM）、瑞銀（UBS）以及麥格理（MQ）等都對其業績看好按讚，紛紛上調其目標價及獲利預估。機構普遍認為，在 AI 需求持續熱絡、先進製程價格調漲、以及近期有利匯率條件的多重利多之下，台積電的營收及毛利率表現將優於預期。

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