Tag Archives: 晶圓代工

台積電啟動 EUV 動態節能計畫，EUV 最大功耗降低 44%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

做為全球最大的晶圓代工廠，台積電的營運消耗了龐大的電力，約占台灣總用電量的 9%。 為了有效降低營運成本，並實現其永續發展目標，台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」（EUV Dynamic Energy Saving Program），該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光（EUV）曝光機的功耗。根據最新公布的成果，這項節能措施已顯示出顯著成效。

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從競爭轉為合作？傳英特爾接觸 AMD 推銷自家晶圓代工，拉抬股價
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

CNBC 引用美國科技新聞網站 Semafor 報導，全球半導體產業醞釀可能改寫產業格局的重大合作。晶片大廠英特爾（Intel）正與 PC 和伺服器 x86 晶片競爭對手超微（AMD）洽談，英特爾代工生產 AMD 晶片一事。消息一出，市場隨即熱烈回應，英特爾股價應聲上漲 7%，AMD 股價也出現超過 1% 漲幅。

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曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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前董事直指外部投資僅是短暫表面現象，英特爾真正救贖在私有化
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 11:50 |
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分類 Apple , 公司治理 , 半導體

最新報導，英特爾傳出已接觸過去合作夥伴──科技大廠蘋果，尋求進行一項策略性投資。因為英特爾相信，來自蘋果的投資將有助於提振其業務發展，因此造成英特爾的股價在美股收盤時上漲超過 6%。然而，針對這條潛在的救命索，一群英特爾的董事會前成員提出了截然不同的看法。他們認為，蘋果的投資並非英特爾真正所需要的。該公司真正的救贖，反而在於實施私有化，這才能徹底解決問題。

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外資看好聯電將迎接急單，維持買進評等拉抬股價一度上漲近 3%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資野村證券在最新報告中指出，國內二線晶圓代工廠雖然基本面表現不差，但卻因投資人忽視非 AI 領域市場發展，導致其股價落後大盤的情況下，其中觀察到聯電有比往年更早來到的急單，且進入第四季有機會出現股價反彈向上機會。因此，持續維持「買進」投資評等、目標價為新台幣 50 元。而受惠利多消息的拉抬，23 日聯電股價一度上漲至每股 44.45 元的價位，漲幅逼近 3%。

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輝達入股英特爾台積電老神在在，超微、安謀恐首當其衝
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

人工智慧（AI）晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）投資英特爾（Intel）50 億美元，雙方將共同開發客製化資料中心與個人電腦產品。半導體產業專家表示，輝達與英特爾合作，超微（AMD）與安謀（Arm）恐將首當其衝，台積電尚不致面臨輝達轉單風險。 繼續閱讀..

三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單，還積極吸引中國 IC 業者關注
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11  伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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