Tag Archives: 晶圓代工

台積電 10 月營收再創單月新高,累計前十個月營收超越 2024 全年

作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 10 月營收資料,10 月營收金額為新台幣幣 3,674.73 億元,較 9 月增加 11.0%,較 2024 年同期增加了16.9%,創下單月新高紀錄。累計,2025 年前十月營收約為新台幣 3 兆 1,304.37 億元,較 2024 年同期增加 33.8%,金額超越 2024 全年營收 2.89 兆元。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金,總發放金額近 19 億元

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話,不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高,更宣布一項重要的員工福利加碼措施,就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金,以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算,特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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輝達黃仁勳蒞臨台積電運動會,對員工大喊我也是你們的家人

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳 8 日應邀參加了台積電的運動會。黃仁勳在致詞中表達了對台灣的熱愛及對台積電的深厚情誼與依賴,並強調台積電不僅是台灣的驕傲,也是全世界的驕傲。而且還自詡是台積電家人,一同創造奇蹟。

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台積電 2 奈米加持,蘇姿丰證實 AMD Instinct MI400 與 Zen 6 架構 EPYC 效能大增

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶片大廠 AMD 日前公布 2025 年第三季財報時,不僅繳出亮眼的營收成績單,更由執行長蘇姿丰博士親自證實,其採用最先進製程技術的下一代資料中心旗艦晶片──2 奈米製程的 EPYC Venice Zen 6 CPU 與 Instinct MI400 AI 晶片,正按計畫進行,將如期在 2026 年正式發布。

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2 奈米重塑競爭格局!調研:決勝關鍵從製程領先轉向系統完整度

作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 18:56 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

市場研究機構 TechInsights 發布最新《2026 半導體市場展望總覽報告》,提到 2026 年將是半導體業由高速成長轉入「結構性調整」的關鍵年度,AI 運算的熱度將與能耗挑戰並行,封裝技術成能效與散熱瓶頸的戰略環節,而地緣政治則加深區域製造分化與技術主權競逐。 繼續閱讀..

世界先進 Q3 每股賺 0.91 元!董座方略:Q4 庫存修正已提前落底

作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 17:44 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今(4 日)公布第三季財報,營收約為新台幣(下同) 123.49 億元、季增 5.6 %,主因是晶圓出貨量較上季增加約 7%、產品平均銷售單價季增約 2%;歸屬於母公司業主淨利約為 17.03 億元;每股稅後盈餘約 0.91 元,分別季減 17.3%、年減 29.5%;毛利率則下降 1.2 個百分點至 26.8%繼續閱讀..

AI 市場強勁需求持久不衰,台積電罕見先進製程將連漲四年

作者 |發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算(HPC)需求的推動下,晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法,台積電已罕見的告知所有客戶,針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術,將連續調漲價格四年。對此,台積電方面不做評論。

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即便 2 奈米製程初期將影響毛利率,但台積電仍將其視為長期成長必經過程

作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

在半導體產業邁向更高效率、更微型化的 AI 晶片時代之際,全球晶圓代工龍頭台積電正積極擴展其 2 奈米(2nm)製程技術。這項重大投資被視為公司持續成長戰略的核心,但同時也帶來不可避免的短期財務壓力。

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輝達 Blackwell 晶片在台積電亞利桑那州開始生產,Pat Gelsinger 又有意見了

作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

台積電日前在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達(Nvidia)的 Blackwell 晶圓,代表著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程技術,展現 Fab 21 強大的製造能力。輝達執行長黃仁勳當時在活動中表示,這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景,強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。同時也象徵著美國科技業正積極建構具備韌性的供應鏈,以應對日益加劇的貿易和軍事不確定性。

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