Tag Archives: 晶圓代工

2 奈米重塑競爭格局！調研：決勝關鍵從製程領先轉向系統完整度
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 18:56 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

市場研究機構 TechInsights 發布最新《2026 半導體市場展望總覽報告》，提到 2026 年將是半導體業由高速成長轉入「結構性調整」的關鍵年度，AI 運算的熱度將與能耗挑戰並行，封裝技術成能效與散熱瓶頸的戰略環節，而地緣政治則加深區域製造分化與技術主權競逐。 繼續閱讀..

世界先進 Q3 每股賺 0.91 元！董座方略：Q4 庫存修正已提前落底
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 17:44 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（4 日）公布第三季財報，營收約為新台幣（下同） 123.49 億元、季增 5.6 %，主因是晶圓出貨量較上季增加約 7%、產品平均銷售單價季增約 2%；歸屬於母公司業主淨利約為 17.03 億元；每股稅後盈餘約 0.91 元，分別季減 17.3%、年減 29.5%；毛利率則下降 1.2 個百分點至 26.8%。 繼續閱讀..

AI 市場強勁需求持久不衰，台積電罕見先進製程將連漲四年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 02 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

在 AI 晶片和高性能運算（HPC）需求的推動下，晶圓代工龍頭台積電正在進行重大策略調整。根據市場供應鏈的說法，台積電已罕見的告知所有客戶，針對 5 奈米、4 奈米、3 奈米、2 奈米這四種先進技術，將連續調漲價格四年。對此，台積電方面不做評論。

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即便 2 奈米製程初期將影響毛利率，但台積電仍將其視為長期成長必經過程
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

在半導體產業邁向更高效率、更微型化的 AI 晶片時代之際，全球晶圓代工龍頭台積電正積極擴展其 2 奈米（2nm）製程技術。這項重大投資被視為公司持續成長戰略的核心，但同時也帶來不可避免的短期財務壓力。

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輝達 Blackwell 晶片在台積電亞利桑那州開始生產，Pat Gelsinger 又有意見了
作者 |發布日期 2025 年 11 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

台積電日前在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，代表著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程技術，展現 Fab 21 強大的製造能力。輝達執行長黃仁勳當時在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。同時也象徵著美國科技業正積極建構具備韌性的供應鏈，以應對日益加劇的貿易和軍事不確定性。

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聯電第三季 EPS 達 1.2 元，第四季晶圓出貨將持平
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 20:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公佈 2025 年第三季營運報告，合併營收為新台幣591.3億元，較上一季的587.6億元增加0.6%。與2025年同期相比，本季的合併營收減少2.2%。2025年第三季毛利率達到29.8%，歸屬母公司淨利為新台幣149.8億元，普通股EPS為新台幣1.20元。

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三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:50 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

三星電子近日宣布一項重大技術突破與未來願景，就是計劃將鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術應用於 NAND Flash 快閃記憶體生產上。此動作被解讀為三星為因應人工智慧（AI）晶片組對更大容量 NAND Flash 快閃記憶體的需求所做的準備。不過，這項技術屬於未來技術，實際應用仍需一段時間。

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宣稱 2 奈米製程技術良率突破，三星再提超越台積電目標
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心，該公司高層對其 2 奈米 GAA（Gate-All-Around）製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士（SK hynix）企業總裁 Song Hyun-jong 也強調，這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前，2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動，首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。

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調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場，台積電續現領先優勢
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..