Tag Archives: 晶圓代工

英特爾力挺羅唯仁！陳立武稱台積電技轉指控毫無根據

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 27 日 8:36 |

分類人力資源 , 半導體

台積電近期宣布提告前資深副總羅唯仁，主張後者轉投英特爾可能涉及洩密並違反保密與競業禁止協議，已向智慧財產及商業法院提起訴訟。對此，英特爾執行長陳立武表示，公司全力支持該名高層轉職英特爾的決定。繼續閱讀..

台積電表彰優良供應商卓越表現，感謝推動 2 奈米等先進製程與封裝技術

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日舉辦 2025 年供應鏈管理論壇。台積電首先感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行，展現營運韌性，順利推動 2 奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建，並拓展全球生產布局，支持台積電以領先技術與卓越製造服務，持續為全球客戶釋放創新。

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日本新創晶圓代工廠 Rapidus 否認 2027 年開始興建 1.4 奈米廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

由日本政府支持的新創晶圓代工廠 Rapidus 正在加速推進 2奈米製程的量產目標，並傳出規劃更先進制程。根據日經新聞和讀賣新聞的先前報導指出，該公司位於北海道千歲市的首座晶圓廠雖尚未量產，但計劃最早在 2027 年啟動第二座工廠建設，目標是在 2029 年生產 1.4奈米製程晶片，以縮短與產龍頭台積電的差距。對此，Rapidus 回應此新聞時表示，該項報導純屬媒體猜測。

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台積電告羅唯仁，陸行之指英特爾將切割，英特爾總部確認掌握消息

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 25 日 20:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

針對晶圓代工龍頭台積電在 25 日晚間發出聲明，正式提告已退休的前資深副總羅唯仁一事，前外資知名分析師陸行之就表示，因為英特爾執行長陳立武曾經誇口不會侵害台積電的智慧財產權，所以羅唯仁將會被切割而無法就職。而這樣的情況，也似乎成為整件事情的下一個發展重點。

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三星怕良率不佳再上身！全面拔擢技術人才重振記憶體與代工部門

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據 Business Korea 的報導，韓國三星電子於 2026 年的定期高階主管人事調整中，大規模遴選並晉升了晶片核心製程的技術人才，目的在全面提升良率並確保量產競爭力。此舉被韓國業界視為三星電子戰略轉變的明確信號，即從追求領先的競爭，轉向專注於穩固良率和量產穩定性的策略。

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台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限，客戶有機會鬆口氣

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導，台積電 2 奈米製程（N2 節點）技術備受業界矚目，預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而，此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度，近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出，2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元，但最新的市場消息指出，這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）來說，這無疑是個好消息，特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

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需求是供應三倍，三星要縮減 NAND 與晶圓代工產線改生產 DRAM

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 21 日 16:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

面對全球人工智慧（AI）基礎設施投資快速擴張所帶動的 DRAM 需求激增，韓國三星電子正採取重大策略轉變，該公司計劃將位於平澤和華城園區的部分 NAND 快閃記憶體生產線，轉換為 DRAM 生產設施，以應對市場的強勁需求。此外，三星亦規劃將平澤四廠（P4）設立為專門的 DRAM 生產線，並應用最新的製程技術（1c），以期最大化公司獲利。

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