Tag Archives: 晶圓代工

英飛凌因應汽車電動化與智慧化,台積電德國晶圓廠生產新晶片

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

隨著汽車產業邁入電動化與智慧化的雙重變革,車用電子大廠英飛凌科技(Infineon Technologies AG)正扮演著關鍵角色。英飛凌資深副總裁Hans Adlkofer於「OktoberTech Taipei 暨引領移動未來」媒體團訪中指出,英飛凌以其領先的汽車半導體技術,正加速軟體定義汽車(Software-Defined Vehicle,SDV)的轉型,塑造未來出行的新樣貌。

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台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒,ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字,營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%,還較 2024 年同期增加了 33.8%,顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中,此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨,台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位,收盤時則是來到 260.44 美元,上漲 9.52 美元,漲幅也達到 3.79%,有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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台積電 8 月營收 3,357.72 億元月增 3.9%,再創單月次高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 8 月份營收狀況,營收金額為新台幣 3,357.72 億元,較 7 月份增加了 3.9%,較 2024 年同期增加了 33.8%,再創歷史次高紀錄。累計,2025 年前 8 個月營收約為 2 兆 4,319 .83億元,較 2024 年同期增加了 37.1%,則是史上新高紀錄。

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聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案,解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展,從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛,市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰,並揭示其正積極轉型,以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案,突破傳統2D平面設計的物理極限,引領半導體產業邁向新紀元。

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英特爾或能出售晶圓廠 49% 股份,但不太可能分拆上市

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 12:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾首席財務長大衛·辛茲納(David Zinsner)確認,英特爾理論上可將晶圓業務最高 49% 股份賣給外部投資者,不會違反與美國政府協議。然擁有權限制、部分晶圓廠控制權及有興趣投資者有限,英特爾不太可能全面首次公開募股(IPO)或分拆業務。 繼續閱讀..

英特爾宣布一系列人事異動,包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾(Intel)週一宣佈一系列高層人事異動,其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前,執行長陳立武(Lip-Bu Tan)加緊努力,以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢,這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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英特爾 2024 年研發資金投入超越台積電、三星,但投資回報卻不成比例

作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 15:30 | 分類 IC 設計 , Nvidia , Samsung

根據韓國中央日報引述 TechInsights 的報導指出,晶片製造大廠英特爾 (Intel) 在研發 (R&D) 投入上遙遙領先其競爭對手三星和台積電,金額超過 160 億美元。然而,儘管投入大量資金,但英特爾仍努力掙扎於推出具競爭力的晶片製程技術。

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台積電步上三星與 SK 海力士後塵,也遭川普撤銷中國南京廠採購豁免

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 22:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導,美國商務部繼日前宣布撤銷韓國包括三星(Samsung)和 SK 海力士(SK Hynix)等記憶體製造商部分豁免,使中國生產據點無法取得更先進製造設備,影響產線更新與擴產後,美國官員已通知台積電,將終止中國南京廠同樣的「最終用戶驗證」(VEU) 身分,取消豁免,將來也無法取得更先進製造設備。

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先進製程成本提升與海外擴產壓力,台積電對大客戶開始啟動漲價潮

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外電報導,台積電準備幾年內實施大規模的價格調整,對主要客戶蘋果、NVIDIA 等科技大廠晶片生產成本產生顯著影響。帶動此波漲價的關鍵,在台積電不斷攀升的生產成本,特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資,以及晶圓代工市場無可匹敵的獨占地位。

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2Q25 晶圓代工營收季增 14.6% 創新高,台積電市占達 70%

作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 14:15 | 分類 半導體 , 手機 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查,2025 年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智慧手機、筆電 / PC、Server 新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元以上,季增達 14.6% 的新高紀錄。 繼續閱讀..

台積電公布 2024 年責任供應鏈報告,高用電供應商累計節電 10.26 億度

作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 14:00 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

全球晶圓代工龍頭台積電於近日公布《2024 年責任供應鏈報告》,全面揭露在供應鏈治理、減碳行動、人權保障及社會責任的具體成果。報告顯示,公司不僅完善治理架構,更在多項永續指標上超越目標,展現其全球半導體龍頭對責任供應鏈的高度承諾。

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