Tag Archives: 晶圓代工

台積電調高全年營收預期低標，CoWoS 先進封裝持續擴產
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:11 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2024 年第二季繳出超乎預期財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元，創同期新高。台積電也預期第三季較第二季成長，有機會再創新高紀錄。資本支出部分把低標提高，金額落在 300 億至 320 億美元。

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全球 IC 設計服務廠商 Design-Wins 專案分析
作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

IC 設計廠商多專注 Front-End 設計服務，然而本身具完整晶片設計能力，也能提供 Back-End 設計服務，加上 IC 設計廠商多聚焦於少數領域的標準品，因此也可透過標準品的相輔相成加大取得專案的機會，例如博通與 Marvell 因有眾多資料中心相關產品而取得 Google 和 AWS 專案訂單。 繼續閱讀..

智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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台灣半導體可領先至 2032 年，專家：國際合作加強研發安全
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

半導體重要性提升為國家安全等級，歐、美等世界各國爭相補貼半導體產業發展。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台灣半導體可望領先至 2032 年，在下世代半導體技術方面，台灣要與國際合作，並加強研發安全。 繼續閱讀..