Tag Archives: 晶圓代工

2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期，成熟製程仍令人擔憂
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告（Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report），顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

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台積電年度技術論壇台北場本週登場，先進技術焦點一次看
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議，屆時將延續先前在北美及歐洲的場次，細說相關的尖端技術之外，還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展，已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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應用材料財報、財測勝預期，中國營收占比突破四成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:40 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）美國股市 16 日盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 4 月 28 日）財報：營收報 66.46 億美元、略高於一年前同期 66.30 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.09 美元。 繼續閱讀..

台積電新世代先進製程落腳何處，彰化、雲林積極招手盼獲青睞
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

就在日前龍潭科學園區三期因當地居民反對台積電建廠，致使台積電決定終止新世代先進製程廠建廠計畫，加上先前中部科學園區管理局證實，原本預定 2024 年 6 月交地的台積電中科二期廠，將延後至 12 月交地之後，現在引起彰化、雲林兩地對台積電投資設廠的溫情喊話。

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台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。

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