世界先進停牌明日發重訊!業界傳赴新加坡設 12 吋廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 04 日 18:43 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 世界先進今日發重訊,有重大訊息待公布,經櫃買中心同意,5 日暫停交易,並召開重訊記者說明會。根據過去市場傳聞來看,很可能與新加坡蓋廠有關。 繼續閱讀..
魏哲家:台積電每顆晶粒最便宜,還有空間往上 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 04 日 17:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電新任董事長魏哲家今天表示,市場說台積電晶圓較貴不對,客戶拿到晶粒,台積電每顆晶粒最便宜,所以還有空間往上提。 繼續閱讀..
魏哲家:台積電已占據有利位置,至今沒人能競爭 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電新董事長魏哲家表示,認同輝達創辦人與執行長黃仁勳、AMD 董事長蘇姿丰說未來 AI 時代前途一片光明的說法,表示台積電技術永遠領先同業,占據非常有利位置。如果想知道什麼叫有利,就是目前為止沒人能和台積電競爭。台積電會繼續保持優勢,願景非常樂觀。 繼續閱讀..
台積電股東會,劉德音:台積公司 2024 年又是大大成長的一年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 04 日 9:24 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電今日舉行年度股東常會,董事長劉德音表示,台積電 2023 年基準較低,2024 年會大大成長。台積電會增加投資,持續耕耘未來。 繼續閱讀..
「離開英特爾我心碎了!」30 年賣命被逼退,11 年後回鍋圓夢:自走砲執行長 Pat Gelsinger 傳奇故事 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 01 日 11:00 | 分類 半導體 , 名人談 , 會員專區 | edit 英特爾執行長 Pat Gelsinger 4 日將於「2024 年台北國際電腦展」(COMPUTEX 2024)發表主題演講,展示英特爾下一代資料中心和客戶端運算產品。有趣的是,這場演講也是 COMPUTEX 演講中最快報名額滿的場次,顯示大家都相當好奇這位執行長的演說內容。 繼續閱讀..
先進封裝市場太夯,Rapidus 量產 2 奈米後準備加入 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 面對人工智慧市場需求,先進封裝為當紅炸子雞,台積電、三星、英特爾等都投入,現在連日本新創晶圓代工廠 Rapidus 也準備加入,市場競爭更激烈。 繼續閱讀..
AI 需求強勁,4 月製造業景氣燈號轉亮綠燈 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 30 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit 台經院今天發布 4 月製造業景氣燈號,全球景氣混沌未明,台灣則受惠 AI 與快速運算等新興科技應用需求持續強勁,4 月製造業景氣信號值為 14.24 分、月增 1.94 分,燈號由代表景氣低迷的黃藍燈轉為持平的綠燈。 繼續閱讀..
大馬衝刺半導體,台封測、設備供應鏈紛搶進 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 30 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 馬來西亞總理安華(Anwar Ibrahim)近期發表最新《國家半導體戰略》,其中提到未來 5 到 10 年間,政府盼能吸引至少 5,000 億馬幣(約新台幣約 3 兆 4,000 億元)的投資額,藉此壯大本土半導體產業。 繼續閱讀..
蘋果 A19 Pro 晶片採台積電 2 奈米,2025 年 iPhone 17 系列搭載 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 29 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 半導體 | edit 蘋果客製化晶片是重大優勢,也是電腦業的里程碑,開發 M 系列晶片取得重大進步,每年都面臨新挑戰。2023 年 M3 系列晶片出生,轉向 3 奈米節點,隨著台積電 2 奈米 2025 年量產,蘋果也是第一個採用的客戶。 繼續閱讀..
三星不願缺席代工三雄,6 月公布 1 奈米級製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 29 日 15:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電宣布 2026 年推出 A16 製程,加上英特爾也表示 2027 年推出 Intel 14A 製程,進入埃米時代,晶圓代工三雄只剩三星未表示會有新世代先進製程。不想落後太多,三星 6 月宣布也要發表埃米世代/1 奈米等級先進製程。 繼續閱讀..
台積電暫不用 High NA EUV 曝光機,可能因一事後有所改變 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導,即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機,台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴,2026 年前購買沒有太大經濟意義,現在看來,台積電可能重新考慮,因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。 繼續閱讀..
晶圓代工營收大風吹,財報暗藏玄機!中芯坐二望一,台廠為何老神在在? 作者 財訊|發布日期 2024 年 05 月 25 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 中芯今年第一季營收成為全球純晶圓廠第 2 名,但淨利率竟只剩下 3%,台廠如聯電毛利率仍有三成。中芯的中國營收節節攀升,台廠有機會迎來轉單。 繼續閱讀..
晶圓代工營收冷熱兩極端,人工智慧供不應求,其他領域復甦緩慢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 市調機構 Counterpoint Research 研究報告,半導體代工產業復甦相對緩慢,人工智慧技術需求處於巔峰,使台積電即使增加產能,也無法滿足需求,且將持續到今年底。 繼續閱讀..
台積電張曉強:2 奈米進展順利「轉換表現達目標 90%」,預期 2025 年量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 11:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電今(23 日)舉辦 2024 年技術論壇,台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清針對半導體產業進行展望,認為 AI 需求強勁,預期 AI 加速器需求年成長 2.5 倍。 繼續閱讀..
聯電迎接新里程碑,新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電今日宣布,新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮,首批機台設備到廠,象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。 繼續閱讀..