Tag Archives: 晶圓

台積電美國亞利桑那州 Fab 21 廠工地驚傳火警
作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 13:37 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電日前才傳出竹南封測六廠發生火災的情況，29 日又再傳出美國亞歷桑那州 Fab21 廠興建工地失火的消息！對此，台積電表示，火災是美國亞利桑那州 Fab21 廠外部垃圾管道 （trash chute） 失火的情況，在第一時間即受到控制，而當地警消人員尚在釐清起火原因。

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聯電預期第二季出貨量持平，28 奈米需求將有所提升
作者 |發布日期 2023 年 04 月 26 日 23:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日召開 2023 年第一季法說會，會中聯電表示，針對 2023 年第二季的展望，認為 PC、消費、通訊等產業都持平，車用方面也是持平，而車用第一季是高點。而第二季產能可回到正常，使產能增加。整體來說，2023 年第二季出貨量持平，28 奈米的需求有些增加，而 8 吋的需求則有惡化的現象。

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聯電第一季營收季減 20.1%，毛利率維持 35.5%，每股 EPS 1.31 元
作者 |發布日期 2023 年 04 月 26 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 26 日召開法說會，並公布 2023 年第一季財報。聯電表示，2023 年第一季營收為新台幣 542 億元，較 2022 年第四季的 678 億元減少 20.1%。與 2022 年第一季的 634 億元相較，2023 年第一季的合併營收減少 14.5%。毛利率為 35.5%，歸屬母公司淨利為新台幣 162 億元，每股 EPS 為 1.31 元。

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庫存調整時間較預期長，台積電下修全年營收預期
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 16:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓
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台積電在 20 日法說會上表示，由於總體經濟情勢衰退和終端市場需求疲軟，無晶圓廠半導體（fabless semiconductor）庫存在 2022 年第四季持續增加，且庫存水位直至 2022 年底仍遠高於預期。此外，中國於疫情解封後的終端需求復甦情形也低於預期的情況下，調降全年營運目標，預期全年美元營收恐將下滑約 1% 至 6%，但仍高於同業。

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台積電高層 3 月獲限制員工權利股票，魏哲家 46 張市值逾 2,400 萬元
作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 13:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電為吸引及留任高階主管及關鍵人才，並將獎酬連結股東利益與 ESG（環境、社會、公司治理）成果，先前台積電董事會核准發行 2022 年限制員工權利新股共 2,110 張，2023 年 3 月依辦法發放部分限制員工權利股票。

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市況衝擊台積電 3 月營收月減 10.9%，第一季財測是否達標法說會確認
作者 |發布日期 2023 年 04 月 10 日 13:55 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2023 年 3 月份營收，營收金額為收約為新台幣 1,454.08 億元，較 2 月份減少了 10.9%，較 2022 年同期減少了 15.4%。累計，2023 年 1 至 3 月營收約為新台幣 5,086.33 億元，較 2022 年同期增加了 3.6%。

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世界先進 3 月營收月增約 0.64%，第一季營收符合財測預期
作者 |發布日期 2023 年 04 月 07 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進7日公布內部自行結算之 2023 年 3 月份財報，合併營收金額約為新台幣 25 億元，較 2022 年同月新台幣 50.68 億元，減少約 50.67%，較 2 月份營收新台幣 24.84 億元，增加約 0.64%。累計，2023 年前 3 個月營收金額為新台幣 81.86 億元，較2022 年同期的新台幣 134.92 億元，減少 39.32%。

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日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

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