晶圓代工大廠聯電與益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 1 日共同宣布,以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證,助力產業加快上市時間。
聯電宣布攜手 Cadence 共同開發 3D-IC 混合鍵合參考流程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 01 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |



