Tag Archives: 晶圓

傳統淡季加訂單量下滑,外資看淡台積電 2023 年上半年營收

作者 |發布日期 2023 年 01 月 08 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對即將在 1/12 召開法說會,並且公布 2022 年 12 月及第四季營收狀況的晶圓代工龍頭台積電,根據外資的最新報告指出,因為全球的經濟放緩和疫情大流行後的庫存調整等因素,造成了公司的訂單減少,加上台積電當前正在花費大量資本來投資於產能擴張,以生產先進半導體的情況下,使得該公司當前正處於艱難的營運時期。

繼續閱讀..

聯電 2022 年營收年增逾三成,續創新高表現

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 15:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2022 年 12 月營收,金額來到新台幣 209.46 億元,較 11 月減少 7.09%,較 2021 年同期則是增加 3.29%,在創同期新高紀錄。累計,2022 年第四季合併營收為 678.35 億元,較第三季減少 10.02%,較 2021 年同期則是增加 14.78%,也創同期新高表現。合計,2022 年營收來到2,787.05億元,較 2021 年增加 30.84%,續創營收新高表現。

繼續閱讀..

台積電先進製程加持,南科 2022 年前 10 個月營業額創同期新高

作者 |發布日期 2022 年 12 月 23 日 14:10 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

南部科學園區管理局表示,無懼國際政經動盪的氛圍影響,南部科學園區 2022 年 1~10 月營業額在半導體產業的領航帶動下,締造了歷年同期最佳的新台幣 1 兆 1,675.29 億元的成績,成長率達 35.31% 以上,已超越 2021 年全年營業額。

繼續閱讀..

聯電蟬聯道瓊永續指數全球晶圓專工業第一名

作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2022年道瓊永續指數公布評選結果,晶圓代工廠聯電在道瓊永續指數 (Dow Jones Sustainability Indices, DJSI) 全球晶圓專工業榮獲第一名,同時也是國內少數連續 15 年入選 DJSI「世界指數 (DJSI-World)」 成分股的企業,2022 年亦蟬聯 「新興市場指數成分股(DJSI-Emerging Markets)」,展現聯電長期投入並積極落實 ESG 的成果。

繼續閱讀..

台積電亞利桑那州晶圓廠強化與美國半導體業關係,引起三星不安

作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據南韓媒體報導,晶圓代工投台積電於 12 月 6 日,在其位於美國亞利桑那州鳳凰城的新晶圓廠舉行了設備遺跡典禮,包括美國總統拜登、台積電創始人張忠謀、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳,還有 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰重量級關於與企業人士都出席了典禮。這顯示了台積電與美國的半導體聯盟關係正在加強,這也使得在先進製程與台積電競爭的三星感到不安。

繼續閱讀..

第一期工程預算超額!台積赴美設廠「超燒錢」,外資估稀釋明後年毛利率

作者 |發布日期 2022 年 12 月 07 日 11:36 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

台積電宣布在亞利桑那州晶圓廠興建第二期工程,兩期工程總投資金額約 400 億美元,成為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。美系外資出具最新報告指出,在美設廠雖可能稀釋掉台積近兩年的毛利率,但可減少地緣政治風險和投資人隱憂,仍給予「優於大盤」評級,目標價 720 元。 繼續閱讀..

台積電機器學習最佳化冰水系統節能,省電 200 萬度與減碳 1,000 公噸

作者 |發布日期 2022 年 12 月 02 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電推動綠色製造,積極以創新思維提升能資源使用效率,持續透過機器學習方法優化冰水系統節能模型,進一步開發「單機能耗異常偵測」、「多機運轉負載精準預測」、「系統壓力控制最佳化」三大功能,民國 111 年 1 月成功導入晶圓十五 A 廠,截至 11 月總計節電 200 萬度、減碳 1,000 公噸,民國 112 年將陸續導入台灣所有 12 吋晶圓廠區並列為新建廠標準設計,預計再創年節電量 1 億度、減碳 5 萬公噸。

繼續閱讀..

東京威力科創台南營運中心動土,預計 2024 年完工

作者 |發布日期 2022 年 11 月 25 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球前三大半導體生產設備商東京威力科創 (Tokyo Electron) 在台子公司 25 日舉行台南營運中心動土典禮,工程預計 2024 年下半年完工,預計中心面積約 35,000 平方公尺,未來除了擴大營業規模,台南營運中心落成後,也將成為東京威力科創投入生產、人才培育及推動產業發展的重鎮。

繼續閱讀..

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

繼續閱讀..

Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

繼續閱讀..