台積電 2019 年第 2 季 EPS 2.57 元優於預期，7 奈米銷售占比站上 21% |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 18 日 14:20 |
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晶圓代工龍頭台積電 18 日召開 2019 年第 2 季法人說明會，並公布第 2 季營收狀況。2019 年第 2 季的營收為新台幣 2,409.99 億元，較第 1 季的 2,187.04 億元，增加 10.2%。較 2018 年同期的 2,332.76 億元，增加 3.3%。稅後純益為 667.65 億元，較第 1 季的 613.94 億元，增加 8.7%，較 2018 年同期的 722.9 億元，下滑 7.6%。每股 EPS 為 2.57 元。
Cree 專注於功率及射頻元件開發，後續發展需持續觀察 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2019 年 07 月 05 日 7:30 |
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全球 SiC 晶圓市場規模約為 8 千多億美元，SiC 晶圓與 GaN on SiC 磊晶技術大廠 Cree 為求強化自身功率及射頻元件研發能力，決議 2019 年 5 月於美國總部北卡羅萊納州特勒姆市，擴建一座先進自動化 8 吋 SiC 晶圓生產工廠與一座材料超級工廠（Mega Factory），期望藉此擴建案，提升 Cree 在 SiC 晶圓上的生產尺寸與提升晶圓使用市占，並提供 GaN on SiC 先進磊晶技術進一步應用於功率及射頻元件。 繼續閱讀..
台積電秀 4 核心晶片設計，7 奈米製程最高時脈達 4GHz |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 24 日 12:00 |
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台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時脈高達 4GHz。對此，也有市場人士認為，台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計，暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。
記憶體支出驟降，晶圓廠設備支出今年恐減 19% |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 06 月 12 日 16:30 |
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記憶體產業今年支出可能驟降 45%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，恐將連帶影響今年全球晶圓廠設備支出滑落至 484 億美元，減少 19%。 繼續閱讀..
