Tag Archives: 晶圓

台灣美光:沒有 A5 廠規劃,為因應製程技術升級擴建 A3

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

市場傳出記憶體大廠美光(Micron)將在台灣興建 A3 和 A5 兩座晶圓廠,不過,台灣美光 26 日表示,目前在台投資計畫僅有在中科廠旁擴建 A3 無塵室,而沒有 A5 廠的規劃;且現階段美光的全球產能布局原則為提升製程技術與增加產品容量,而非增加晶圓投片量。 繼續閱讀..

格芯美國及德國控告台積電侵權,要求禁止販售台積電產品並賠償

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 0:19 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據國外媒體的報導,台北時間 8 月 26 日晚間,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries) 在美國及德國發起多項侵權官司,指控晶圓代工龍頭台積電侵犯其 16 項專利。報導指出,目前訴訟已經提交給美國國際貿易委員會(ITC),德拉瓦州和德克薩斯州西區的美國聯邦地區法院,以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區的法院。不過,對於格芯發起的侵權官司,台積電也指出,所有技術 100% 自行研發,而且一切合法。

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英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器,年底終端裝置將亮相

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布,推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置,同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力,效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面,以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。

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台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利,另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會,會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出,以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外,也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利,並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

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台積電 7 月營收創 2019 年單月次高,預期第 3 季營運展望樂觀

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 847.58 億元,較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元,減少 1.3%,較 2018 年同期則 743.71 億元,增加 14%,創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計,2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元,較 2018 年同期的 5,557.26 億元,減少 2%。

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第三季 NAND Flash 合約價跌幅收斂,Wafer 價格則逆勢上揚

作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 14:20 | 分類 晶圓 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,7 月各類產品合約價已出爐,整體而言合約價仍趨向走跌,但受到東芝跳電對產出直接衝擊,導致主流產品價格跌幅收斂。此外,近來日本對韓調整輸出規範一事也被認為會衝擊韓系廠商 NAND Flash 供給。 繼續閱讀..

台積電推出 N7P 和 N5P 增強版本製程,提供客戶效能或節能新選擇

作者 |發布日期 2019 年 07 月 31 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電先進製程又有新產品推出!根據國外科技媒體《anandtech》報導,台積電已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV(N7)和 5 奈米極紫外 EUV(N5)製程的性能增強版本。兩代號稱為 N7P 和 N5P 製程技術,專門為需要 7 奈米設計運算更快,或消耗電量更少的客戶所設計。

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因應新製程需求,台積電年底前將擴大徵才 3,000 名新血

作者 |發布日期 2019 年 07 月 26 日 14:30 | 分類 人力資源 , 國際貿易 , 晶圓

目前 7 奈米製程產能滿載,接下來還有 5 奈米製程就緒,以及 3 奈米製程持續研發,晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,準備大規模招募人才計畫,以因應公司業務成長及技術開發需求。台積電預計至 2019 年底前,於新竹、台中、台南三地大舉招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師及生產線技術人員等。

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聯電 2019 年第 2 季營收季成長 10.6%,每股 EPS 為 0.15 元

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 24 日召開線上法人說明會,並公布 2019 年第 2 季營收。根據資料,聯電 2019 年第 2 季營收金額為新台幣 360.3 億元,較 2019 年第 1 季的 325.8 億元成長 10.6%,相較 2018 年同期 388.5 億元,減少 7.3%。毛利率為 15.7%,歸屬母公司淨利為新台幣 17.4 億元,每股 EPS 為 0.15 元。

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在 2020 年半導體產業有所好轉,高盛指半導體設備市場將大幅成長

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 15:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

針對當前記憶體市場仍處於市場低潮的情況下,外資高盛 (Goldman Sachs) 在一份報告中指出,因為半導體設備市況在廠商減產,加上日韓貿易爭端的壓力下將有所好轉。因此,2020 年的整體半導體產業的設備需求將預計會大幅成長。

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降低日本出口南韓原物料控管風險,三星擬擴大美國半導體產線投資

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在日本加強控管出口南韓的高科技原物料之後,科技大廠三星為避免日本原物料來源的控管壓力,除了積極尋找原物料供應多元化解決方案之外,還期望藉由擴大海外投資,進一步降低日本隊南韓國內管制出口的風險。根據南韓媒體 《The Investor》 的報導,三星正準備強化位於美國的德州奧奧斯汀半導體晶片廠的投資。

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