《紐約時報》報導，美國拜登政府為降低高科技的中國相關曝險，正在施展「晶片外交」來打造全球供應鏈，包括吸引外國公司前來美國投資晶片製造，並尋求其他國家建廠來完成剩下的工作。 繼續閱讀..

《日經亞洲》引述報告指出，在 2032 年前，美國半導體產能將提升兩倍以上，並掌控近 30% 的 10 奈米以下最先進晶片製造，很大程度上可歸功於「晶片法」，反觀中國將僅占 2%。 繼續閱讀..

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）警告，隨著中美晶片冷戰加劇，美國科技業有蒙受「巨大損失」的風險。 繼續閱讀..

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）強調，想要申請聯邦補助的晶片商，應趕緊展開環境影響評估作業。業者擔憂，這可能拖累建廠進度。 繼續閱讀..