Tag Archives: 晶片\

Deepseek 事件,陸行之要台積電與輝達分開看資源釋放不再一家獨大

作者 |發布日期 2025 年 01 月 28 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , DeepSeek , GPU

針對日前中國 AI 公司 Deepseek 發表推理模型 DeepSeek-R1,號稱在數學、程式碼及推理基準測試中,已經可以匹敵,甚至超越美國矽谷研發的模型,但是成本卻只要十分之一的事情讓全球科技界為之震撼,也讓在美股的台積電,輝達、博通等相關公司股價重挫。對此,前外資知名分析陸行之表示,建議不要把台積電跟輝達綁在一起看,要看成台積電的資源釋放。這樣的資源釋放情況,預計要等到2026年以後才會影響相關的訂單變化。

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中國 DeepSeek 掀起 AI 話題,外資不認為具成本優勢以影響 AI 晶片市場

作者 |發布日期 2025 年 01 月 27 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , DeepSeek , IC 設計

就在大家準備過農曆新年前夕,全球科技界迎接巨大變局。根據市場消息指出,日前總部位於杭州的 AI 公司「深度求索 (DeepSeek)」發布了一個推理模型 DeepSeek-R1,號稱在數學、程式碼及推理基準測試中,已經可以匹敵,甚至超越美國矽谷研發的模型,但是成本卻只要十分之一,不但讓科技界大為震驚,也使得引領 AI 產業的輝達、台積電等公司的股價一度大跌。

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追蹤定位技術於 AR / VR 裝置發展趨勢

作者 |發布日期 2021 年 02 月 02 日 7:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區

由外而內追蹤技術雖能提供較精準的追蹤定位效果,但具備技術門檻、硬體成本和空間區域限制等缺點,故當目前 AR / VR 裝置往獨立式或外接智慧型手機等可攜帶方案發展時,透過 IMU 和相機模組構成的由內而外追蹤技術就逐漸成為 AR / VR 選擇的技術。 繼續閱讀..

A11 Bionic 晶片實在太快了,Geekbench 創辦人難以置信

作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 | 分類 Apple , 晶片

蘋果宣傳 iPhone 8 時介紹了 A11 Bionic 處理器,聽名字雖然給人感覺有點「故弄玄虛」,但不可否認 A11 Bionic 晶片簡直就是效能怪獸。9 月新品發表會召開前後,來自 Primate Labs 的 Geekbench 測試 iPhone 8 Geekbench 4 跑分簡直恐怖。所以,儘管近年來 iOS 和 Android 在功能上的差距越來越小,但蘋果自訂設計的 A 系列處理器的整體系統效能仍甩開 Android 手機好幾條街。 繼續閱讀..

Google 說 TPU 比 GPU 更厲害,Nvidia 便亮出 Tesla V100 予以顏色

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 15:16 | 分類 AI 人工智慧 , Google , GPU

上個月 Google 公布了關於 TPU 細節的論文,稱「TPU 處理速度比當前 GPU 和CPU 要快 15~30 倍」,引發科技圈熱議。Nvidia CEO 黃仁勳更親自撰文回擊,並貼出 Tesla P40 GPU 與 TPU 的性能對比圖,大有針鋒相對之勢。而在 10 日 GTC 大會上,Nvidia 又發表新一代 GPU Tesla V100。這場 ASIC 與 GPU 之爭愈發好看了! 繼續閱讀..