Tag Archives: 東芝

東芝半導體傳重招標,恐步夏普後塵降級

作者 |發布日期 2017 年 02 月 16 日 8:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

台灣鴻海據悉已參與東芝(Toshiba)計劃分拆出去的半導體事業新公司競標,且之前傳出鴻海的目標是要掌控東芝半導體新公司經營權,想要吃下過半數股權。而現在鴻海機會來了?據悉,因東芝半導體事業新公司計劃釋出(出售)的股權比重將從原先的不到 2 成(19.9%)擴大至過半數(超過50%),因此東芝考慮重新招標,只不過重新招標後,恐讓東芝步上夏普(Sharp)後塵,將從東證一部降級至東證二部。 繼續閱讀..

【更新】東芝可望出售大部分半導體事業股權 中國紫光集團加入競爭

作者 |發布日期 2017 年 02 月 15 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 於 14 日公布因美國子公司 「西屋電氣」 在美國的核電事業不佳,造成東芝母公司必須提列 7,125 億日圓減損損失,拖累 2016 年 4 到 12 月期間合併淨損額高達 4,999 億日圓,且東芝預估 2017 年度合併淨損額將達 3,900 億日圓的情況下,東芝計劃拆分半導體事業,並出售股權的情況將比預期的 19.9% 比例為高,也使得加入競標的廠商持續增加。根據外媒的報導,目前正積極發展半導體事業的中國紫光集團也將加入競爭行列。

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【更新】東芝不延後公布財報,公布虧損金額達 7,125 億日圓

作者 |發布日期 2017 年 02 月 14 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

14 日稍早才宣布將延後公布 2016 年 4 月至 12 月間財報的日本科技大廠東芝 (Toshiba),下午在召開的記者會上,一改之前延後公布的態度,正式公布了該期間的財報。因為美國子公司的核電業務不佳,造成總計達 7,125 億日圓 (約新台幣 1,957 億元) 的虧損,數目比原先外界預期的金額更大。同時,東芝也宣布拆分半導體業務出售也考慮出售多數股權,一改之前僅出售 19.9% 股權的決議。而在此巨大虧損下,會長志賀重範將下台負責。

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鴻海難掌控經營權?傳東芝半導體將分散釋股

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 14:55 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已於上週進行招標。據悉包含台灣鴻海在內有約 5 陣營出手,競標東芝半導體事業,其中鴻海傳出目標是要掌控經營權,想要取得東芝半導體事業過半股權。 繼續閱讀..

東芝出售半導體業務股權 最高已獲得超乎預期的 4,000 億日圓報價

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》引用知情人士的消息報導表示,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)決定出售半導體體業務的 19.9% 股份以來,到目前為止接到的最高報價為 4,000 億日圓 (約新台幣 1,093.8 億元),其他報價最低為 2,000 億日圓 (約新台幣 546.9 億元)。不過,東芝發言人表示,目前公司不會對出售的過程進行評論。

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東芝救亡圖存無所不用其極,計畫進一步對員工減薪

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 核能

根據共同社的報導,日本科技大廠東芝 (Toshiba) 的高層向多名相關人士透露,目前公司正考慮刪減員工工資,希望透過這樣展現出自我犧牲的態度,用以請求金融機構繼續提供貸款等相關支援,並持續維持合作關係。這段時間以來,因為東芝針對旗下的美國核能子公司西屋電氣營運不佳,進行減資的動作,不但使得東芝得向多家金融機構提請貸款支援,更計畫拆分旗下最賺錢的半導體事業。

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鴻海傳出手競標東芝半導體事業,夏普未參與

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 13:55 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已展開招標。而據日媒指出,鴻海已參與競標,而夏普(Sharp)則因資金等因素並未和鴻海偕同參與。

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釋股太少?傳僅 5 陣營搶東芝半導體事業

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:35 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已展開招標。不過不知是否是因東芝僅願意釋出不到 2 成(19.9%)股權,被嫌魅力不夠,據悉僅有 5 陣營參與競標、向東芝提出了出資提案,而原先傳出有意對東芝半導體事業出資的台灣鴻海則是動向不明。

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東芝半導體事業開始招標,鴻海已加入戰局?

作者 |發布日期 2017 年 02 月 06 日 8:55 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

因美國核電事業恐產生高達數千億日圓的天價損失,迫使東芝(Toshiba)1 月 27 日宣布,以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,並將接受外部企業出資,以藉由出售半導體事業新公司部分股權、籌措資金,改善財務體質。而據悉,東芝為了挑選出資企業,已於 2 月 3 日舉行第一次招標,而台灣鴻海據傳也加入戰局。 繼續閱讀..

IC Insights:中國企業沒技術,難達成 2025 年半導體自給自足

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出,根據中國發展半導體產業的 3 個階段,自 2010 年起的第 3 階段,在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後,到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就,但這一階段的發展也帶來了很多弊端。

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